[发明专利]一种AgTiB2有效

专利信息
申请号: 201810258649.1 申请日: 2018-03-27
公开(公告)号: CN108546842B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 王献辉;朱婷;周子敬;李航宇 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: C22C5/06 分类号: C22C5/06;C22C32/00;C22C1/05
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 谈耀文
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种AgTiB2触头材料,包括Ag,TiB2两种组分,所述Ag和TiB2的质量百分比为:TiB2 3~8%,Ag 92~97%,以上组分质量百分比之和为100%。本发明还公开了AgTiB2触头材料的制备方法:采用可溶性淀粉模板制粉首先Ag‑TiB2混合粉末,随即对混合粉末进行压制,烧结即获得TiB2含量为3~8%,Ag含量为92~97%的AgTiB2触头材料。该发明通过可溶性淀粉模板法提高了AgTiB2触头材料的组织均匀性,显著增强了AgTiB2触头材料的导电率、致密度和硬度,可更好地满足电触头的性能需求。
搜索关键词: 一种 agtib base sub
【主权项】:
1.一种AgTiB2触头材料,其特征在于,包括Ag,TiB2两种组分,所述Ag和TiB2的质量百分比为:TiB2 3~8%,Ag 92~97%,以上各组分质量百分比之和为100%。
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