[发明专利]一种AgTiB2

说明书

本发明公开了一种AgTiB₂触头材料，包括Ag，TiB₂两种组分，所述Ag和TiB₂的质量百分比为：TiB₂ 3～8％，Ag 92～97％，以上组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了AgTiB₂触头材料的制备方法：采用可溶性淀粉模板制粉首先Ag‑TiB₂混合粉末，随即对混合粉末进行压制，烧结即获得TiB₂含量为3～8％，Ag含量为92～97％的AgTiB₂触头材料。该发明通过可溶性淀粉模板法提高了AgTiB₂触头材料的组织均匀性，显著增强了AgTiB₂触头材料的导电率、致密度和硬度，可更好地满足电触头的性能需求。

技术领域

本发明属于低压触头材料制备方法技术领域，具体涉及一种AgTiB₂触头材料，本发明还涉及该银基触头材料的制备方法。

背景技术

低压电器系统一般由电触头、感测装置、机械传动等组成。作为电气设备的关键元件，电触点性能的好坏直接影响电器系统的可靠性、稳定性和使用寿命。TiB₂陶瓷由于具有高导电导热性和良好的耐电弧侵蚀性能，被认为是银基触头材料理想的增强组元，而增强相TiB₂分散均匀性是影响银基触头材料的电性能和力学性能的关键因素，因此，有必要提高增强相的分散均匀性。模板法通过对反应条件的控制，可有效地抑制晶粒长大，防止团聚现象的发生，具有方法简单、操作方便、成本低廉等优点。为了进一步提高AgTiB₂触头材料的性能，本发明采用模板法合成了Ag-TiB₂复合粉末，随后在气氛炉中烧结制备了AgTiB₂触头材料，显著改善了TiB₂在Ag基体中的均匀性，提高了AgTiB₂触头材料的综合性能。因此，本发明具有重要的工程意义和实用价值。

发明内容

本发明的目的是提供一种AgTiB₂触头材料，解决了现有AgTiB₂电触头材料导电率差、硬度低的问题。

本发明的另一个目的是提供一种AgTiB₂触头材料的制备方法。

本发明所采用的第一种技术方案是，一种AgTiB₂触头材料，包括Ag， TiB₂两种组分，Ag和TiB₂的质量百分比为：TiB₂ 3～8％，Ag 92～97％，以上组分质量百分比之和为100％。

本发明所采用的第二种技术方案是，一种AgTiB₂触头材料的制备方法，具体操作步骤如下：

步骤1，可溶性淀粉模板法制粉

称取TiB₂粉末、AgNO₃溶液、可溶性淀粉、酒精水溶液、去离子水，制备淀粉溶液和TiB₂颗粒悬浮溶液，在制备好的淀粉溶液中依次加入TiB₂颗粒悬浮溶液和AgNO₃溶液混合后搅拌、干燥、烧结，即得Ag-TiB₂混合粉末；

步骤2，压制

将混合粉末在压力机上进行压制，压强200～250MPa，保压30～60s，得到压坯；

步骤3，烧结