[发明专利]基于双光源激光弱化精确控制残余厚度的激光加工系统及方法

摘要

本发明公开了一种基于双光源激光弱化精确控制残余厚度的激光加工系统及方法，通过设置双光源方法运用于激光弱化，一个大功率激光主光源，主光源拥有较大功率与脉冲宽度，且焦点聚集在工件表面，使表面材料吸收到较多能量，可以获得较大的弱化深度，用于主要材料区域的去除；一个小功率激光辅助光源功率与脉冲宽度较小，焦点位于第一次加工孔的底部，去除材料量较少，用于精确去除控制激光弱化的残余厚度，通过双光源对加工件进行弱化加工，且通过机械臂带动工件运动控制激光弱化的路径，操作更方便更便于控制；利用双光源方法运用于激光弱化，从而达到精确、高效弱化的目的。

主权项

1.一种基于双光源激光弱化精确控制残余厚度的激光加工系统,其特征在于，包括光源、综合控制台(4)、工件固定装置及光源；所述工件固定装置包括机械臂(6)及搭载在机械臂(6)上的工件夹具(5)，对加工工件进行夹持固定；所述综合控制台(4)通过线路控制机械臂(6)、等离子吹气装置(9)以及集尘装置(10)的工作启停。