[发明专利]基于双光源激光弱化精确控制残余厚度的激光加工系统及方法

权利要求书

1.一种基于双光源激光弱化精确控制残余厚度的激光加工系统,其特征在于，包括光源、综合控制台(4)、工件固定装置及光源；

所述工件固定装置包括机械臂(6)及搭载在机械臂(6)上的工件夹具(5)，对加工工件进行夹持固定；所述综合控制台(4)通过线路控制机械臂(6)、等离子吹气装置(9)以及集尘装置(10)的工作启停。

2.根据权利要求1所述的一种基于双光源激光弱化精确控制残余厚度的激光加工系统，其特征在于，所述光源包括主光源(1)和辅助光源(2)。

3.根据权利要求2所述的一种基于双光源激光弱化精确控制残余厚度的激光加工系统，其特征在于，所述主光源(1)为大功率激光器，功率范围为300～500W，脉冲宽度750～950μs，离焦量为-0.5～0.5mm。

4.根据权利要求2所述的一种基于双光源激光弱化精确控制残余厚度的激光加工系统，其特征在于，所述辅助光源(2)为小功率激光器，功率范围为100～300W，脉冲宽度450～650μs，离焦量为-0.5～-1.5mm。

5.根据权利要求3或4所述的一种基于双光源激光弱化精确控制残余厚度的激光加工系统，其特征在于，所述激光加工系统还包括等离子吹气装置(9)和集尘装置(10)，所述等离子吹气装置(9)、集尘装置(10)设置于激光器喷嘴旁，且等离子吹气装置(9)吹气口对着集尘装置(10)吸气口。

6.一种基于双光源激光弱化精确控制残余厚度的激光加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，由机械臂(6)搭载工件夹具(5)，在上料台(7)上拾取待加工工件(3)并夹紧，并将加工工件(3)递送到待加工位置；同时综合控制台(4)控制打开等离子吹气装置(9)和集尘装置(10)；

步骤2，加工工件(3)递送到待加工位置时，主光源(1)启动，对加工工件(3)进行第一次弱化；在主光源(1)开始加工下一个弱化孔时，辅助光源(2)开启，对前一个弱化孔的位置进行第二次弱化；

步骤3，重复步骤2，当主光源(1)对最后一个弱化孔的第一次弱化加工结束后，主光源(1)关闭，辅助光源随即对最后一个弱化孔进行第二次弱化；最后一个弱化孔的第二次弱化结束后，辅助光源(2)关闭，等离子吹气装置(9)、集尘装置(10)关闭。

7.根据权利要求6所述的一种基于双光源激光弱化精确控制残余厚度的激光加工方法，其特征在于，所述激光器的开关模式为位置触发，预先在综合控制台(4)上设置好所要加工孔的孔间距及加工轨迹，当激光器喷嘴正对待加工孔位置时激光器开启，实现一个脉冲加工后随即关闭。

8.根据权利要求7所述的一种基于双光源激光弱化精确控制残余厚度的激光加工方法，其特征在于，根据工件需弱化加工的深度调节激光脉冲宽度。