[发明专利]一种工件对准贴装装置及其方法有效
| 申请号： | 201810256386.0 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108470698B | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 丁晨阳;郝术壮;成冰峰;张景瑞 | 申请（专利权）人： | 唐人制造（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 315000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种工件对准贴装装置，包括：基板承载机构，用于固定基板并带动基板移动；芯片供给机构，用于在所述工件对准贴装装置的芯片供给位置提供芯片；芯片键合机构，用于从芯片供给机构拾取芯片，并在所述工件对准贴装装置的贴片工作区域位置将芯片贴装在基板的预定贴片位；其中，芯片供给位置和贴片工作区域位置分别位于相对于基板承载机构所在平面的固定的不同法线位置，芯片键合机构在芯片供给位置和贴片工作区域位置往复运动。本发明还提供一种工件对准贴装方法。本发明能够提高芯片的贴装精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工件 对准 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种工件对准贴装装置，包括，基板承载机构，所述基板承载机构用于固定基板并带动所述基板移动；芯片供给机构，所述芯片供给机构用于在所述工件对准贴装装置的芯片供给位置提供芯片；芯片键合机构，所述芯片键合机构用于从所述芯片供给机构拾取芯片，并在所述工件对准贴装装置的贴片工作区域位置将芯片贴装在所述基板的预定贴片位；其特征在于：所述芯片供给位置和所述贴片工作区域位置分别位于相对所述基板承载机构所在平面的固定的不同法线位置，所述芯片键合机构在所述芯片供给位置和所述贴片工作区域位置往复运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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