[发明专利]一种工件对准贴装装置及其方法

权利要求书

1.一种工件对准贴装装置，包括，

基板承载机构，所述基板承载机构用于固定基板并带动所述基板移动；

芯片供给机构，所述芯片供给机构用于在所述工件对准贴装装置的芯片供给位置提供芯片；

芯片键合机构，所述芯片键合机构用于从所述芯片供给机构拾取芯片，并在所述工件对准贴装装置的贴片工作区域位置将芯片贴装在所述基板的预定贴片位；

其特征在于：

所述芯片供给位置和所述贴片工作区域位置分别位于相对所述基板承载机构所在平面的固定的不同法线位置，所述芯片键合机构在所述芯片供给位置和所述贴片工作区域位置往复运动；

其中，所述工件对准贴装装置中还包括视觉成像机构，所述视觉成像机构用于在所述芯片供给位置和所述贴片工作区域位置对芯片和/或所述预定贴片位进行拍照成像；

所述视觉成像机构包括上视成像机构和下视成像机构，其中：

所述上视成像机构位于所述芯片供给位置，且位于所述基板与所述芯片供给机构之间，用于对所述芯片键合机构拾取的所述芯片从下方往上方进行拍照成像；

所述下视成像机构位于所述贴片工作区域位置，且位于所述芯片键合机构的上方，用于对所述预定贴片位或者贴装完成的芯片从上方往下方进行拍照成像。

2.根据权利要求1所述的工件对准贴装装置，其特征在于，所述芯片键合机构在所述芯片供给位置和所述贴片工作区域位置以平动的方式进行往复运动。

3.根据权利要求1所述的工件对准贴装装置，其特征在于，所述视觉成像机构还包括预对准成像机构，所述预对准成像机构位于所述芯片供给位置，且位于所述芯片供给机构的上方，用于对所述芯片供给机构提供的所述芯片从上方往下方进行拍照成像。

4.根据权利要求1所述的工件对准贴装装置，其特征在于，所述工件对准贴装装置根据所述上视成像机构和下视成像机构的拍照成像结果，计算得到所述芯片相对于所述芯片供给位置的第一位置偏移量以及所述预定贴片位相对于所述贴片工作区域位置的第二位置偏移量，所述基板承载机构根据所述第一位置偏移量和所述第二位置偏移量进行平移和微调。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的工件对准贴装装置，其特征在于，所述工件对准贴装装置还包括芯片蘸胶机构，所述芯片蘸胶机构相对所述基板承载机构所在平面的法线位置位于所述芯片供给位置和所述贴片工作区域位置的法线位置之间。

6.根据权利要求5所述的工件对准贴装装置，其特征在于，所述工件对准贴装装置的芯片键合机构数量为一个以上，所述一个以上芯片键合机构交替进行所述芯片的拾取、蘸胶和/或贴装。

7.一种使用根据权利要求1所述的装置的工件对准贴装方法，其特征在于，包括：

步骤一、所述芯片供给机构将芯片运送到芯片供给位置；

步骤二、所述芯片键合机构到达所述芯片供给位置并从所述芯片供给机构上拾取芯片，随后从所述芯片供给位置移走并获取下一颗芯片；

步骤三、所述基板承载机构将所述基板上的预定贴片位移动到所述贴片工作区域位置；

步骤四、芯片键合机构将芯片从所述芯片供给位置运送至所述贴片工作区域位置，将芯片贴装到所述预定贴片位上，随后所述芯片键合机构离开所述贴片工作区域位置，向所述芯片供给位置返回；

步骤五、重复所述步骤一至步骤四；

其中，所述步骤三和步骤四之间还包括视觉成像机构在所述芯片供给位置和所述贴片工作区域位置对芯片和/或所述预定贴片位进行拍照成像，以及所述基板承载机构根据所述视觉成像机构的拍照成像结果进行平移微调。

8.根据权利要求7所述的工件对准贴装方法，其特征在于，所述步骤四中，在所述芯片键合机构将芯片从所述芯片供给位置运送至所述贴片工作区域位置的过程中，还包括在芯片蘸胶位置停留蘸胶的步骤。