[发明专利]焊点设计参数的优化方法在审
| 申请号： | 201810254492.5 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108287978A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 刘正伟;黄红艳 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出的一种焊点设计参数的优化方法，旨在供一种能够改善焊点形态，提高焊点可靠性的焊点设计参数优化方法。本发明通过下述技术方案予以实现：以焊点几何形态参数为设计对象，根据器件几何规格尺寸和电子组装标准，选取焊点几何形态设计参数；建立水平正交实验设计表和焊点形态特征模型；提取焊点形态特征，建立焊点模型，采用正交实验法及极差分析方法对焊点设计参数进行优选，确定优选焊点设计参数对焊点寿命的影响顺序；应用中心复合设计响应法建立焊点寿命回归方程；以焊点寿命最长为优化目标，在整个焊点设计参数空间内对焊点设计参数寻优，应用最速下降法确定最优参数，获取最优焊点设计参数。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 设计参数 焊点寿命 焊点形态 几何形态 优选 优化 设计参数空间 焊点可靠性 正交实验法 最速下降法 电子组装 复合设计 回归方程 极差分析 实验设计 特征模型 应用中心 影响顺序 优化目标 最优参数 寻优 正交 响应 应用 | ||
【主权项】：
1.一种焊点设计参数的优化方法，其特征在于包括如下步骤：1)以焊点几何形态参数为设计对象，根据器件几何规格尺寸和电子组装标准IPC‑A‑610E CN以及表面贴装焊盘设计标准IPC‑SM‑782选取焊点几何形态设计参数；运用正交试验原理，根据IPC设计标准推荐的焊点设计参数取值范围，结合均匀实验设计法，安排、设计参数个数和各参数水平，并据此建立水平正交实验设计表和焊点形态特征模型；2)提取焊点形态特征，建立焊点模型，对焊点模型进行热应力应变分析，运用焊点寿命理论计算焊点热疲劳寿命，采用正交实验法及极差分析方法对焊点设计参数进行优选，确定优选焊点设计参数对焊点寿命的影响顺序；3)应用中心复合设计响应法建立焊点寿命回归方程；4)以焊点寿命最长为优化目标，在整个焊点设计参数空间内对焊点设计参数寻优，应用最速下降法确定最优参数获取最优焊点设计参数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所），未经西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810254492.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
