[发明专利]一种单层线路板生产方法在审
| 申请号： | 201810250937.2 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108347835A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 赖剑允;黄腾达;彭俊;肖建波;武世伦 | 申请（专利权）人： | 珠海市金顺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519180 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单层线路板的加工方法，具体为：提供单层基材材料，对单层基材材料进行物理预处理；在预处理后的单层基材材料进行化学电镀处理，并形成电镀层；对电镀层进行图形转移显现电镀金属线路，对电镀层进行图形电镀补全电镀金属线路，得到雏形线路板；对雏形线路板进行蚀刻、喷砂和阻焊处理；处理完成后的雏形线路板进行电镀，形成最终成品线路层。本发明所采用的工艺可以节省相应的材料成本；在制作上利用喷砂工艺，提高了线路板的机械强度。本单层线路板生产操作方便，工序简单，容易实现。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 单层基材 电镀层 单层 线路板生产 电镀金属 预处理 化学电镀处理 蚀刻 物理预处理 材料成本 喷砂工艺 图形电镀 图形转移 最终成品 电镀 线路层 喷砂 阻焊 制作 加工 | ||
【主权项】：
1.一种单层线路板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供单层基材材料，对单层基材材料进行物理预处理；步骤2：在预处理后的单层基材材料进行化学电镀处理，并形成电镀层；步骤3：对电镀层进行图形转移显现电镀金属线路，对电镀层进行图形电镀补全电镀金属线路，得到雏形线路板；步骤4：对雏形线路板进行蚀刻、喷砂和阻焊处理；步骤5：对步骤4处理完成后的雏形线路板进行电镀，形成最终成品线路层。
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