[发明专利]一种单层线路板生产方法

说明书

本发明公开了一种单层线路板的加工方法，具体为：提供单层基材材料，对单层基材材料进行物理预处理；在预处理后的单层基材材料进行化学电镀处理，并形成电镀层；对电镀层进行图形转移显现电镀金属线路，对电镀层进行图形电镀补全电镀金属线路，得到雏形线路板；对雏形线路板进行蚀刻、喷砂和阻焊处理；处理完成后的雏形线路板进行电镀，形成最终成品线路层。本发明所采用的工艺可以节省相应的材料成本；在制作上利用喷砂工艺，提高了线路板的机械强度。本单层线路板生产操作方便，工序简单，容易实现。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种单层线路板生产方法。

背景技术

随着可穿戴电子设备的发展，电子器件发挥越来越重要的作用。导电基底是电子功能器件的载体，其重要性不言而喻。目前线路板的生产工艺差，不能生产出高质量的线路板，限制了行业的发展，急需一种新型的生产工艺来替代现有生产工艺进行制造高质量的线路板。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种操作方便，工序简单，容易实现的单层线路板生产方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种单层线路板生产方法，包括以下步骤：

步骤1：提供单层基材材料，对单层基材材料进行物理预处理；

步骤2：在预处理后的单层基材材料进行化学电镀处理，并形成电镀层；

步骤3：对电镀层进行图形转移显现电镀金属线路，对电镀层进行图形电镀补全电镀金属线路，得到雏形线路板；

步骤4：对雏形线路板进行蚀刻、喷砂和阻焊处理；

步骤5：对步骤4处理完成后的雏形线路板进行电镀，形成最终成品线路层。

作为上述技术方案的改进，步骤1具体包括以下步骤：

步骤1.1、提供单层基材材料，对单层基材材料进行开料，得到预制金属板；

步骤1.2、对预制金属板进行烘干，烘烤温度为150-200℃，烘烤时间为2.5-3.5小时；

步骤1.3、对烘干后的金属板按照预设位置进行钻孔和锣槽；

步骤1.4、对步骤1.3处理后的金属板进行打磨，去毛刺。

作为上述技术方案的改进，步骤2具体包括以下步骤：对预处理后的单层基材材料进行沉铜处理，得到电镀层，并对电镀层进行板电，补全电镀层。

作为上述技术方案的改进，步骤3具体包括以下步骤：

步骤3.1、对电镀层进行涂覆绝缘油墨层，并在绝缘油墨层外进行菲林处理，在电镀层上显现待去除图案；

步骤3.2、清洗待去除图案上的油墨，并电镀铜或锡补全图案，补全电镀金属线路，得到雏形线路板。

作为上述技术方案的改进，所述菲林处理具体为：在绝缘油墨层外涂覆感光药膜，在涂覆有感光药膜的绝缘油墨层上进行图形曝光，图形曝光按预设线路图案对电镀层进行曝光，得到待去除图案。

作为上述技术方案的改进，步骤4具体为：

步骤4.1、对雏形线路板上的无油墨区域进行蚀刻，凸显出线路图案；

步骤4.2、并对雏形线路板进行喷砂处理；

步骤4.3、对雏形线路板蚀刻完成后的区域进行填充绝缘层，并清除所有雏形线路板上的油墨。

作为上述技术方案的改进，步骤5具体包括以下步骤：

步骤5.1、对阻焊后的线路板在120-150℃环境下进行烘烤0.8-1.5小时；