[发明专利]一种在线检测芯片与陶瓷基板焊接水平度的系统和方法有效
| 申请号： | 201810250301.8 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108253921B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡丹纯;黄相俊;陈天虎;姚泽鑫;徐荣和 | 申请（专利权）人： | 东莞高伟光学电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/30 | 分类号： | G01B21/30 |
| 代理公司： | 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙) 44330 | 代理人： | 程修华 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在线检测芯片与陶瓷基板焊接水平度的系统和方法，系统包括控制系统和芯片倒装设备，控制系统包括数据收集模块、数据分析模块、设备控制模块、报警通信模块和数据生成模块，数据收集模块接收芯片倒装设备输送的检测高度，数据分析模块将检测高度与预设的合格数值进行对比，设备控制模块控制芯片倒装设备停机，报警通信模块向工作人员发送报警信息，数据生成模块将数据归纳统计生成可视化数据发送到监控室，采用本发明的系统和方法后，能够在焊接时检测芯片与陶瓷基板的焊接水平度，及时发现水平度异常现象，降低不良品的产生，消除隐患，自动化程度高，无需依靠人力检测，大大降低生产成本，满足生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 在线 检测 芯片 陶瓷 焊接 水平 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在线检测芯片与陶瓷基板焊接水平度的系统，其特征在于：包括控制系统和将芯片倒装焊接时的检测高度输送到控制系统的芯片倒装设备，控制系统包括数据收集模块、数据分析模块、设备控制模块、报警通信模块和数据生成模块，数据收集模块接收芯片倒装设备输送的检测高度，数据分析模块将检测高度与预设的合格数值进行对比，设备控制模块控制芯片倒装设备停机，报警通信模块向工作人员发送报警信息，数据生成模块将数据归纳统计生成可视化数据发送到监控室。
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