[发明专利]一种在线检测芯片与陶瓷基板焊接水平度的系统和方法

权利要求书

1.一种在线检测芯片与陶瓷基板焊接水平度的方法，其特征在于：使用在线检测芯片与陶瓷基板焊接水平度的系统进行检测，所述在线检测芯片与陶瓷基板焊接水平度的系统包括控制系统和将芯片倒装焊接时的检测高度输送到控制系统的芯片倒装设备，控制系统包括数据收集模块、数据分析模块、设备控制模块、报警通信模块和数据生成模块，数据收集模块接收芯片倒装设备输送的检测高度，数据分析模块将检测高度与预设的合格数值进行对比，设备控制模块控制芯片倒装设备停机，报警通信模块向工作人员发送报警信息，数据生成模块将数据归纳统计生成可视化数据发送到监控室，所述芯片倒装设备包括伺服电机、滚珠丝杆、连接板、音圈马达、间隙传感器、数据传输线、弹簧安装块、弹簧、底板、感应片和焊接工具，伺服电机通过滚珠丝杆驱动连接板上下移动，连接板下方固定安装音圈马达，音圈马达边侧安装间隙传感器和弹簧安装块，弹簧安装块下方套装弹簧，音圈马达下方安装底板，底板表面与弹簧相接触，底板上方安装与间隙传感器位置相对应的感应片，底板底部安装焊接工具，焊接工具吸取芯片进行倒装焊接，间隙传感器感应到感应片的检测数值通过数据传输线输送到设备数据处理器，同时将对应的检测高度输送到数据收集模块，

方法包括以下步聚，

①伺服电机通过滚珠丝杆驱动连接板、音圈马达、焊接工具快速下移接近下方焊接平台上的陶瓷基板，音圈马达预设有定值的设定力；

②连接板、音圈马达、焊接工具快速下移到设定高度后，伺服电机通过滚珠丝杆驱动连接板、音圈马达、焊接工具慢速下移，芯片底部的凸点接触到基板，音圈马达继续下移使弹簧压缩，弹簧压缩到一定量使弹簧的回弹力与音圈马达的设定力相等时，间隙传感器感应到感应片的检测高度即为伺服电机的行程位置；

③检测高度通过数据传输线输送到数据收集模块，数据收集模块实现收集数据并保存；

④数据收集模块将数据输送到数据分析模块，数据分析模块将检测高度与预设的合格数值进行对比得出芯片和陶瓷基板焊接水平度是否符合要求；

⑤当数据分析模块得出水平度异常时，设备控制模块控制芯片倒装设备停机，报警通信模块向工作人员发送邮件或手机报警信息；

⑥数据生成模块将数据归纳统计生成可视化数据发送到监控室，监控室实时监控焊接现场数据。

2.根据权利要求1所述的一种在线检测芯片与陶瓷基板焊接水平度的方法，其特征在于：所述控制系统由eCIM工程计算机集成制造系统和EAP设备自动收集系统组成。

3.根据权利要求1所述的一种在线检测芯片与陶瓷基板焊接水平度的方法，其特征在于：音圈马达后方安装滑轨，滑轨滑动连接滑块，滑块安装于侧板，侧板固定连接底板且与底板相互垂直。

4.根据权利要求1所述的一种在线检测芯片与陶瓷基板焊接水平度的方法，其特征在于：步聚④中一个载板里有20个基板，检测高度就会有20个，20个检测高度中的最大值-最小值35um则为异常现象, 同时如果20个检测高度平均值和下一工序产品差值20um, 则也为异常现象,此时的 35um、20um为合格数值。