[发明专利]一种SAW芯片及其制备方法、制备系统有效
| 申请号： | 201810247406.8 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108428787B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 孟腾飞;史向龙;王永安;徐浩;陈瑞;边旭明;段斌 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/29 | 分类号： | H01L41/29;H01L41/047;H01L41/04 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SAW芯片及其制备方法、制备系统，涉及SAW技术领域。该制备方法包括：在衬底上制备叉指图层，得到SAW晶圆，叉指图层包括：内部电极、汇流条、外部电极和叉指图形，叉指图形由外部电极的突出部分别与汇流条的突出部和内部电极的突出部叉指形成，内部电极和外部电极被汇流条和叉指图形隔开；在SAW晶圆的汇流条上制备绝缘凸块，绝缘凸块覆盖在汇流条上；在绝缘凸块上制备连接内部电极和外部电极的导电片，得到SAW芯片。本发明提供的一种SAW芯片及其制备方法、制备系统，不仅使得到的SAW芯片能够直接进行片上测试，还能避免SAW芯片的内部电极与汇流条短路，提高了制作SAW芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 saw 芯片 及其 制备 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种SAW芯片制备方法，其特征在于，包括：在衬底上制备叉指图层，得到SAW晶圆，所述叉指图层包括：内部电极、汇流条、外部电极和叉指图形，所述叉指图形由所述外部电极的突出部分别与所述汇流条的突出部和所述内部电极的突出部叉指形成，所述内部电极和所述外部电极被所述汇流条和所述叉指图形隔开；在所述SAW晶圆的汇流条上制备绝缘凸块，所述绝缘凸块覆盖在所述汇流条上；在所述绝缘凸块上制备连接所述内部电极和所述外部电极的导电片，得到SAW芯片。
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