[发明专利]陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201810245743.3 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108630437B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 安藤德久;小林一三;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够可靠地保持芯片部件的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件特征在于，具有：芯片部件，该芯片部件具有包含电介质和内部电极且为长方体状的素体、和覆盖上述素体的端面整体及上述素体的侧面的一部分的一对端子电极；一对金属端子，该一对金属端子分别具有把持上述芯片部件的嵌合臂部，并与上述端子电极相对应而设置，上述端子电极具有侧面电极厚度为规定的值的第一侧面部分、和比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面而配置且上述侧面电极厚度比上述第一侧面部分更薄的第二侧面部分，上述嵌合臂部在比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面的位置，与上述芯片部件接触。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，具有：芯片部件，所述芯片部件具有包含电介质和内部电极且为长方体状的素体、和覆盖所述素体的端面及所述素体的侧面的一部分的一对端子电极；一对金属端子，所述一对金属端子分别具有把持所述芯片部件的嵌合臂部，并与所述端子电极对应地设置，所述端子电极具有：第一侧面部分，其侧面电极厚度为规定的值，所述侧面电极厚度是指从所述素体的所述侧面到覆盖所述侧面的所述端子电极的外表面的距离；第二侧面部分，其比所述第一侧面部分远离所述素体的所述端面而配置，且所述第二侧面部分的所述侧面电极厚度比所述第一侧面部分的所述侧面电极厚度薄，所述嵌合臂部在比所述第一侧面部分远离所述素体的所述端面的位置，与所述芯片部件接触。
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