[发明专利]陶瓷电子部件

说明书

本发明提供一种能够可靠地保持芯片部件的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件特征在于，具有：芯片部件，该芯片部件具有包含电介质和内部电极且为长方体状的素体、和覆盖上述素体的端面整体及上述素体的侧面的一部分的一对端子电极；一对金属端子，该一对金属端子分别具有把持上述芯片部件的嵌合臂部，并与上述端子电极相对应而设置，上述端子电极具有侧面电极厚度为规定的值的第一侧面部分、和比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面而配置且上述侧面电极厚度比上述第一侧面部分更薄的第二侧面部分，上述嵌合臂部在比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面的位置，与上述芯片部件接触。

技术领域

本发明涉及一种具有芯片部件和安装于其上的金属端子的带金属端子的陶瓷电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的陶瓷电子部件，除以单体直接表面安装在基板等上的通常的芯片部件之外，还提案有在芯片部件上安装有金属端子的部件。安装有金属端子的陶瓷电子部件被报告为具有在安装后缓和芯片部件从基板受到的变形应力、或保护芯片部件不受冲击等影响的效果，被使用在要求耐久性及可靠性等的领域。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-235932号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

但是，在芯片部件上安装有金属端子的现有的陶瓷电子部件中，有时产生芯片部件和金属端子的接合因来自外部的振动或冲击或老化等而被解除的问题。

本发明是鉴于这种实际状况而完成的，其目的在于，提供一种可以提高芯片部件和金属端子之间的接合可靠性的陶瓷电子部件。

解决技术问题的手段

为了达成上述目的，本发明的陶瓷电子部件具有：

芯片部件，该芯片部件具有包含电介质和内部电极且为长方体状的素体、和覆盖上述素体的端面及上述素体的侧面的一部分的一对端子电极；

一对金属端子，该一对金属端子分别具有把持上述芯片部件的嵌合臂部，并与上述端子电极对应地设置，

上述端子电极具有：第一侧面部分，其侧面电极厚度为规定的值，上述侧面电极厚度是指从上述素体的上述侧面到覆盖上述侧面的上述端子电极的外表面的距离；第二侧面部分，其比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面而配置，且上述第二侧面部分的上述侧面电极厚度比上述第一侧面部分的上述侧面电极厚度薄，

上述嵌合臂部在比上述第一侧面部分更远离上述素体的上述端面的位置与上述芯片部件接触。

由于本发明的陶瓷电子部件的金属端子具有把持芯片部件的嵌合臂部，所以与仅用焊锡或导电粘接剂接合金属端子和芯片部件的现有陶瓷电子部件相比，芯片部件和金属端子的接合可靠性更高。另外，芯片部件和金属端子由嵌合臂部连接，因此，能够使芯片部件和金属端子的通过焊锡或导电粘接剂进行的接合比以往的弱或能够省略，因此，这样的陶瓷电子部件能够防止在芯片部件中产生的振动传入安装基板，并能够防止使用时的音鸣等问题。

另外，本发明的陶瓷电子部件中的金属端子的端子电极具有第一侧面部分和第二侧面部分，上述第一侧面部分的素体侧面的电极厚度即侧面电极厚度较；第二侧面部分的侧面电极厚度较薄，嵌合臂部在比第一侧面部分更远离端面的位置与芯片部件接触。因此，在这样的陶瓷电子部件中，即使在对陶瓷电子部件作用使芯片部件和金属端子离开的力的情况下，第一侧面部分也会卡挂于嵌合臂部，从而可以防止嵌合臂部和芯片部件的嵌合被解除。因此，本发明的陶瓷电子部件中，芯片部件和金属端子的接合可靠性高。另外，在组装时，通过确认嵌合臂部和芯片部件的接触位置和第一侧面部分的位置，能够容易地确认芯片部件和金属端子部是否被适当地安装。