[发明专利]一种镁及镁合金表面共价键结合的高分子复合膜层及制备工艺有效
申请号: | 201810245254.8 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN108660494B | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 关绍康;杨永欣;周轶凡;王利国;朱世杰;王剑锋;张俊龙;宋磁 | 申请(专利权)人: | 郑州大学 |
主分类号: | C25D9/02 | 分类号: | C25D9/02;C08F292/00;C08F220/18;C08F220/20 |
代理公司: | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 时立新;张丽 |
地址: | 450001 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明提供了一种镁及镁合金表面共价键结合的高分子膜层及制备工艺,属于镁合金表面处理技术领域,具体涉及一种利用阴极还原法在镁合金表面制备打底层,并通过开环聚合制备复合膜层的方法。将打磨、抛光后的镁合金试样在含有可还原单体的溶液中对镁合金进行阴极电接枝处理,清洗、干燥后在含有引发剂的溶液中进行活化预处理,随后在含内酯单体的处理液中进行开环聚合反应,获得高分子复合膜层。所述的镁合金通过电接枝反应后与高分子膜层之间形成共价键结合,解决了高分子膜层与镁合金结合力弱的问题,复合膜层使镁合金的腐蚀电流密度降低了1~3个数量级,为镁合金的表面处理提供一种新方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 镁合金 表面 共价键 结合 高分子 复合 制备 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种镁及镁合金表面共价键结合的高分子复合膜层的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:1) 配制含有接枝单体和质子源的接枝溶液;2) 以预处理后的镁或镁合金基体为工作电极,铂片为参比电极,铂丝电极为辅助电极,在接枝溶液中采用循环伏安法或恒电流法进行接枝反应,接枝完成后冲洗、吹干;3) 将接枝后的试样在含有引发剂的有机溶剂中预处理一段时间后,冲洗吹干后在含有开环聚合单体的溶液中65~75℃进行开环聚合反应6~72 h,获得高分子复合膜层。
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