[发明专利]双面厚铜线路板的制作工艺

摘要

本发明公开一种双面厚铜线路板的制作工艺，包括有以下步骤：一，开料；二，铜板蚀刻；三，压合，压合程式选用升温速率偏中下速度、上压点靠后的程式；并由钢板和硅胶垫上下叠合组成压板，利用压板将两厚铜板的粗糙面分别通过PP压合固定在芯板的上下表面形成半成品；四，一次钻孔；五，一次线路制作；六，一次酸性蚀刻；七，填塞树脂：对板面线路凹槽进行填塞树脂减少铜面与基材高度差；八，打磨处理。通过用厚铜板代替传统铜箔直接达到双面厚铜线路板的厚度，其提高了生产效率，降低了成本，且保证了铜厚及均匀性；厚铜板的背面蚀刻形成粗糙面，其增加了结合力，使厚铜板与芯板的结合更加的稳定，解决了厚铜板与芯板分层的问题。

主权项

1.一种双面厚铜线路板的制作工艺，其特征在于：包括有以下步骤：步骤一，开料：冲裁获得一芯板和两厚铜板；步骤二，铜板蚀刻：对两厚铜板的一面分别进行贴干膜，干膜完全覆盖住铜面，对两厚铜板的另一面分别进行蚀刻以形成粗糙面；步骤三，压合：压合程式选用升温速率偏中下速度、上压点靠后的程式；并由钢板和硅胶垫上下叠合组成压板，利用压板将两厚铜板的粗糙面分别通过PP压合固定在芯板的上下表面形成半成品；步骤四，一次钻孔：对半成品一次钻孔以形成外围定位孔；步骤五，一次线路制作：线路制作采用负片工艺制作，选用结合力强、蚀刻性能强的厚干膜，对一次钻孔完成的产品表面进行贴膜，贴膜完成后，对其表面进行蚀刻线路，同时根据蚀刻能力增加线路菲林线宽线距补偿；步骤六，一次酸性蚀刻：对完成一次线路制作的产品进行酸性蚀刻；步骤七，填塞树脂：对一次酸性蚀刻完成的产品的线路凹槽进行填塞树脂减少铜面与基材高度差，且使用挡点网单面丝印方式填塞低粘度的树脂；当树脂填塞到铜厚一半高度时在150℃下进行烤板20min，第二次填塞后在150℃下进行烤板30min；步骤八，打磨处理：对填塞树脂完成后的产品表面进行打磨处理。