[发明专利]双面厚铜线路板的制作工艺

说明书

本发明公开一种双面厚铜线路板的制作工艺，包括有以下步骤：一，开料；二，铜板蚀刻；三，压合，压合程式选用升温速率偏中下速度、上压点靠后的程式；并由钢板和硅胶垫上下叠合组成压板，利用压板将两厚铜板的粗糙面分别通过PP压合固定在芯板的上下表面形成半成品；四，一次钻孔；五，一次线路制作；六，一次酸性蚀刻；七，填塞树脂：对板面线路凹槽进行填塞树脂减少铜面与基材高度差；八，打磨处理。通过用厚铜板代替传统铜箔直接达到双面厚铜线路板的厚度，其提高了生产效率，降低了成本，且保证了铜厚及均匀性；厚铜板的背面蚀刻形成粗糙面，其增加了结合力，使厚铜板与芯板的结合更加的稳定，解决了厚铜板与芯板分层的问题。

技术领域

本发明涉及铜板领域技术，尤其是指一种双面厚铜线路板的制作工艺。

背景技术

厚铜多层印制板是一种特殊类的印制电路板，此类印制电路板的主要特点：一般层数在4-12层，具有良好的载电流能力和优良的散热性，品质可靠性要求高，主要应用于网络能源、通讯、汽车、大功率电源、清洁能源太阳能等方面，因此具有广阔的市场发展前景。随着这类产品需求量的迅速增长，未来厚铜板必然会成为PCB发展的另一趋势之一。

目前方法有以下2个方面的问题：1、效率低，成本高。目前现有方案使用电镀加厚的方式完成铜厚要求，电镀加工时采用多次、长时间电镀来保证铜厚及均匀性，单位消耗物料、时间成本直线上升。若在电镀加厚时出现铜厚不均情况，又将产生额外的返工费用或产品直接报废。2、产品结合能力不强，容易铜箔分层。现有方案压合时厚铜箔表面粗糙度不高，通过pp与芯板结合时易出现分层现象。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种双面厚铜线路板的制作工艺，其有效解决了现有之铜板加厚工艺效率低和成本高的问题，以及解决了现有之铜板表面粗糙度不高，通过PP与芯板结合时易出现分层的现象。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种双面厚铜线路板的制作工艺，包括有以下步骤：

步骤一，开料：冲裁获得一芯板和两厚铜板；

步骤二，铜板蚀刻：对两厚铜板的一面分别进行贴干膜，干膜完全覆盖住铜面，对两厚铜板的另一面分别进行蚀刻以形成粗糙面；

步骤三，压合：压合程式选用升温速率偏中下速度、上压点靠后的程式；并由钢板和硅胶垫上下叠合组成压板，利用压板将两厚铜板的粗糙面分别通过PP压合固定在芯板的上下表面形成半成品；

步骤四，一次钻孔：对半成品一次钻孔以形成外围定位孔；

步骤五，一次线路制作：线路制作采用负片工艺制作，选用结合力强、蚀刻性能强的厚干膜，对一次钻孔完成的产品表面进行贴膜，贴膜完成后，对其表面进行蚀刻线路，同时根据蚀刻能力增加线路菲林线宽线距补偿；

步骤六，一次酸性蚀刻：对完成一次线路制作的产品进行酸性蚀刻；

步骤七，填塞树脂：对一次酸性蚀刻完成的产品的线路凹槽进行填塞树脂减少铜面与基材高度差，且使用挡点网单面丝印方式填塞低粘度的树脂；当树脂填塞到铜厚一半高度时在150℃下进行烤板20min，第二次填塞后在150℃下进行烤板30min；

步骤八，打磨处理：对填塞树脂完成后的产品表面进行打磨处理。

作为一种优选方案，还包括有以下步骤：

步骤九，二次钻孔：对完成打磨处理的产品进行二次钻孔以形成通孔；

步骤十，沉铜处理：对完成二次钻孔的产品进行沉铜处理；

步骤十一，二次线路制作：采用步骤五的制作工艺对完成沉铜处理的产品进行二次线路制作；

步骤十二，二次酸性蚀刻：采用步骤六的制作工艺对完成二次线路制作的产品进行二次酸性蚀刻；