[发明专利]存储器在审
| 申请号： | 201810229416.9 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109768005A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李冠群;董启峰;黎辅宪;沈香吟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于存放多个晶片载体的存储器包含框架、多个匣挡止件、多个椼架部件和多个分隔件。所述框架包含多个存储单元。多个存储单元中的每一个包含用于承载多个晶片载体中的一个的承载板。匣挡止件竖立在多个承载板中的每一个的边缘上。多个椼架部件跨越多个存储单元中的至少一个的至少一个侧表面而对角地设置，其中多个椼架部件中的每一个包括减震器。多个分隔件设置在多个存储单元的侧表面上且固定到框架。 | ||
| 搜索关键词： | 存储单元 架部件 存储器 晶片载体 侧表面 承载板 挡止件 分隔件 减震器 对角 竖立 承载 | ||
【主权项】：
1.一种用于存放晶片载体的存储器，包括：存储单元，包括用于承载所述晶片载体的承载板；多个匣挡止件，竖立在所述承载板的边缘上；以及至少一个定位销，设置在所述承载板的前部部分上，使得所述晶片载体倚靠在所述至少一个定位销且朝向所述承载板的后部部分倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
