[发明专利]存储器

说明书

一种用于存放多个晶片载体的存储器包含框架、多个匣挡止件、多个椼架部件和多个分隔件。所述框架包含多个存储单元。多个存储单元中的每一个包含用于承载多个晶片载体中的一个的承载板。匣挡止件竖立在多个承载板中的每一个的边缘上。多个椼架部件跨越多个存储单元中的至少一个的至少一个侧表面而对角地设置，其中多个椼架部件中的每一个包括减震器。多个分隔件设置在多个存储单元的侧表面上且固定到框架。

技术领域

本发明实施例涉及一种用于存放晶片载体的存储器。

背景技术

半导体集成电路制造设施(“fab”)已高度自动化。通过使用自动化材料搬运系统(automated material handling system，AMHS)可在各种处理工具之间移动半导体晶片(semiconductor wafer)。通常以前开式通用匣(Front Opening Unified Pod，FOUP)在fab中运送晶片，前开式通用匣为能够固持多达25个直径为300mm的晶片的晶片固持装置。

FOUP为专用壳体，经设计以在受控环境中牢固且安全地固持半导体晶片，且允许移除晶片以由配备有适当装载端口和机械臂搬运机构(robotic handling system)的工具加以处理或测量。FOUP中的狭槽将晶片固持在适当位置，且前开式门允许机械臂搬运机构直接从FOUP取出晶片。FOUP可位于装载端口上，且可由AMHS操纵。

发明内容

在一些实施例中，用于存放晶片载体的存储器包括：存储单元，包括用于承载所述晶片载体的承载板；多个匣挡止件，竖立在所述承载板的边缘上；以及至少一个定位销，设置在所述承载板的前部部分上，使得所述晶片载体倚靠在所述至少一个定位销且朝向所述承载板的后部部分倾斜。

在一些实施例中，用于存放多个晶片载体的存储器包括：框架，包括用于存放所述多个晶片载体的多个存储单元；多个椼架部件，跨越所述多个存储单元中的至少一个的至少一个侧表面而对角地设置；以及多个分隔件，设置在所述多个存储单元的侧表面上且固定到所述框架。

在一些实施例中，用于存放多个晶片载体的存储器包括：框架，包括多个存储单元，其中所述多个存储单元中的每一个包括用于承载所述多个晶片载体中的一个的承载板；多个匣挡止件，竖立在所述多个承载板中的每一个的边缘上；多个椼架部件，跨越所述多个存储单元中的至少一个的至少一个侧表面而对角地设置，其中所述多个椼架部件中的每一个包括减震器；以及多个分隔件，设置在所述多个存储单元的侧表面上且固定到所述框架。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本公开的各方面。应注意，根据行业中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，为了论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1说明根据本公开的一些示范性实施例的存储器的示意图。

图2说明根据本公开的一些示范性实施例的从存储器取出晶片载体的操作情形的侧视图。

图3说明根据本公开的一些示范性实施例的存储单元的承载板的示意图。

图4说明根据本公开的一些示范性实施例的存储单元中的晶片载体的横截面图。

图5说明根据本公开的一些示范性实施例的存储器的透视图。

图6说明根据本公开的一些示范性实施例的存储器的横截面图。

具体实施方式