[发明专利]半导体换热装置、半导体模块及电气设备在审

专利信息
申请号: 201810226703.4 申请日: 2018-03-19
公开(公告)号: CN108447832A 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 刘刚;孙健;翟超;徐明明;汪海涛;闫铭;任静;李二帅 申请(专利权)人: 许继电气股份有限公司;许继集团有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;F28F3/02
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 王子龙
地址: 461000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及一种半导体换热装置、半导体模块及电气设备,半导体换热装置包括换热基体和间隔设置在换热基体上用于安装半导体的半导体安装面,所述换热基体沿半导体安装面布置方向的两个端面上分别设有抽风口和用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体的主进风口,所述换热基体包括处于相邻两个半导体安装面之间的过渡段,过渡段上设有用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体以与换热基体进行热交换的辅助进风口。这样远离主进风口的半导体处的进风温度与靠近主进风口的半导体处的进风温度相同,有效降低相邻两个半导体之间的进风温度差。解决了现有技术中存在的由于并联的两个IGBT的温差较大造成的IGBT的使用裕量和稳定性降低的问题。
搜索关键词: 换热基体 半导体 半导体安装 换热装置 主进风口 进风 半导体模块 电气设备 吸力作用 抽风机 过渡段 热交换 辅助进风口 间隔设置 抽风口 温度差 并联 温差 裕量
【主权项】:
1.半导体换热装置,包括换热基体和间隔设置在换热基体上用于安装半导体的半导体安装面,其特征是,所述换热基体沿半导体安装面布置方向的两个端面上分别设有抽风口和用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体的主进风口,所述换热基体包括处于相邻两个半导体安装面之间的过渡段,过渡段上设有用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体以与换热基体进行热交换的辅助进风口。
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