[发明专利]半导体换热装置、半导体模块及电气设备

权利要求书

1.半导体换热装置，包括换热基体和间隔设置在换热基体上用于安装半导体的半导体安装面，其特征是，所述换热基体沿半导体安装面布置方向的两个端面上分别设有抽风口和用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体的主进风口，所述换热基体包括处于相邻两个半导体安装面之间的过渡段，过渡段上设有用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体以与换热基体进行热交换的辅助进风口。

2.根据权利要求1所述的半导体换热装置，其特征是，所述辅助进风口为长条形，辅助进风口的长度方向垂直于半导体安装面的布置方向。

3.根据权利要求1或2所述的半导体换热装置，其特征是，所述辅助进风口设置在换热基体上设有半导体安装面的一侧。

4.根据权利要求1或2所述的半导体换热装置，其特征是，所述换热基体包括翅片式散热体和封装在翅片式散热体外围的封装壳体。

5.根据权利要求4所述的半导体换热装置，其特征是，所述换热基体包括导热板，半导体安装面设置在导热板上，导热板的远离半导体安装面的一侧间隔设有至少两个散热片，各散热片相互平行且垂直于导热板设置，所述封装壳体与导热板围成使空气由主进风口至抽风口方向流动的空气流道，辅助进风口设置在导热板上。

6.根据权利要求1或2所述的半导体换热装置，其特征是，所述辅助进风口的面积是主进风口面积的1/4~1/6。

7.半导体模块，包括半导体换热装置和半导体，所述半导体换热装置包括换热基体和间隔设置在换热基体上安装半导体的半导体安装面，其特征是，所述换热基体沿半导体安装面布置方向的两个端面上分别设有抽风口和用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体的主进风口，所述换热基体包括处于相邻两个半导体安装面之间的过渡段，过渡段上设有用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体以与换热基体进行热交换的辅助进风口。

8.电气设备，包括半导体模块和抽风机，所述半导体模块包括半导体换热装置和半导体，所述半导体换热装置包括换热基体和间隔设置在换热基体上安装半导体的半导体安装面，其特征是，所述换热基体沿半导体安装面布置方向的两个端面上分别设有抽风口和用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体的主进风口，所述换热基体包括处于相邻两个半导体安装面之间的过渡段，过渡段上设有用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体以与换热基体进行热交换的辅助进风口。