[发明专利]一种用于腔体印制板回流焊接的工装在审

专利信息
申请号: 201810218004.5 申请日: 2018-03-16
公开(公告)号: CN108235586A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 陈亿;雷宇鸣 申请(专利权)人: 成都锦江电子系统工程有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610017 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种用于腔体印制板回流焊接的工装,包括大小相当的下盖板、上盖板,两者均设置有左耳和右耳,两者均开有焊接腔,焊接腔内均设置有底板,底板上开有多个凹槽,下盖板的焊接腔内设置有定位台阶;下盖板的左耳和右耳上固定有定位销、开有锁紧销孔A,上盖板上开有对应的定位销孔、锁紧销孔B;上盖板上开有多个调节孔,调节孔位于凹槽位置,调节孔中安装有弹性调节件,弹性调节件包括基台、调节旋钮和弹簧销,基台上开有螺钉孔且通过螺钉固定在上盖板的背面,基台轴心位置开有螺纹孔,安装有调节旋钮,调节旋钮的一个端面位于基台外,另一个端面上设置有弹簧销且位于腔体内部。本发明达到的有益效果是:焊接质量高、批量生产一致性好。
搜索关键词: 上盖板 焊接腔 下盖板 基台 旋钮 底板 右耳 弹性调节件 回流焊接 锁紧销孔 弹簧销 印制板 工装 腔体 左耳 批量生产一致性 凹槽位置 定位台阶 定位销孔 螺钉固定 腔体内部 轴心位置 定位销 螺钉孔 螺纹孔 焊接 背面
【主权项】:
1.一种用于腔体印制板回流焊接的工装,其特征在于:包括大小相当的下盖板(6)、上盖板(1),下盖板(6)和上盖板(1)左右两侧均设置有对应的左耳和右耳,下盖板(6)和上盖板(1)上均开有焊接腔,下盖板(6)和上盖板(1)的焊接腔内均设置有底板,底板上开有容纳印制板元器件的多个凹槽(5),下盖板(6)的焊接腔的壁位置设置有定位台阶;所述的下盖板(6)的左耳和右耳上固定有定位销(2)、开有锁紧销孔A,上盖板(1)的左耳和右耳上开有对应的定位销孔、锁紧销孔B,锁紧销孔A和锁紧销孔B中配合安装锁紧销(3);所述的上盖板(1)的中心位置开有多个调节孔,每个调节孔均位于焊接腔的凹槽(5)位置,在调节孔中安装有弹性调节件(4),弹性调节件(4)包括基台(7)、调节旋钮(8)和弹簧销(9),基台(7)上开有螺钉孔且通过螺钉固定在上盖板(1)的背面,基台(7)轴心位置开有螺纹孔,螺纹孔中安装有调节旋钮(8),调节旋钮(8)的一个端面位于基台(7)外,另一个端面上设置有弹簧销(9)且位于腔体内部。
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