[发明专利]一种用于腔体印制板回流焊接的工装在审

专利信息
申请号: 201810218004.5 申请日: 2018-03-16
公开(公告)号: CN108235586A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 陈亿;雷宇鸣 申请(专利权)人: 成都锦江电子系统工程有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610017 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 上盖板 焊接腔 下盖板 基台 旋钮 底板 右耳 弹性调节件 回流焊接 锁紧销孔 弹簧销 印制板 工装 腔体 左耳 批量生产一致性 凹槽位置 定位台阶 定位销孔 螺钉固定 腔体内部 轴心位置 定位销 螺钉孔 螺纹孔 焊接 背面
【说明书】:

发明涉及一种用于腔体印制板回流焊接的工装,包括大小相当的下盖板、上盖板,两者均设置有左耳和右耳,两者均开有焊接腔,焊接腔内均设置有底板,底板上开有多个凹槽,下盖板的焊接腔内设置有定位台阶;下盖板的左耳和右耳上固定有定位销、开有锁紧销孔A,上盖板上开有对应的定位销孔、锁紧销孔B;上盖板上开有多个调节孔,调节孔位于凹槽位置,调节孔中安装有弹性调节件,弹性调节件包括基台、调节旋钮和弹簧销,基台上开有螺钉孔且通过螺钉固定在上盖板的背面,基台轴心位置开有螺纹孔,安装有调节旋钮,调节旋钮的一个端面位于基台外,另一个端面上设置有弹簧销且位于腔体内部。本发明达到的有益效果是:焊接质量高、批量生产一致性好。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域,特别是一种用于腔体印制板回流焊接的工装。

背景技术

目前,针对腔体印制板焊接,主要是通过在印制板与腔体间印刷锡膏并辅以重量适中的铁块加压后放置于热板上进行加热焊接的方式来达到腔体与印制板焊接的目的。

但是存在的问题是:使用铁块来调节印制板所受的压力,造成印制板与腔体面无法紧密贴合,且容易造成焊接空洞率过大;使用热板实现对印制板与腔体的焊接,造成焊接环境不可控,焊接质量无法保证,批产一致性较差,生产效率较低。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种焊接质量高、批量生产一致性好用于腔体印制板回流焊接的工装。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种用于腔体印制板回流焊接的工装,包括大小相当的下盖板、上盖板,下盖板和上盖板左右两侧均设置有对应的左耳和右耳,下盖板和上盖板上均开有焊接腔,下盖板和上盖板的焊接腔内均设置有底板,底板上开有容纳印制板元器件的多个凹槽,下盖板的焊接腔的壁位置设置有定位台阶;

所述的下盖板的左耳和右耳上固定有定位销、开有锁紧销孔A,上盖板的左耳和右耳上开有对应的定位销孔、锁紧销孔B,锁紧销孔A和锁紧销孔B中配合安装锁紧销;

所述的上盖板的中心位置开有多个调节孔,每个调节孔均位于焊接腔的凹槽位置,在调节孔中安装有弹性调节件,弹性调节件包括基台、调节旋钮和弹簧销,基台上开有螺钉孔且通过螺钉固定在上盖板的背面,基台轴心位置开有螺纹孔,螺纹孔中安装有调节旋钮,调节旋钮的一个端面位于基台外而另一个端面上设置有弹簧销。

所述的调节旋钮上弹簧销的个数为一个、两个或多个,弹簧销的数量根据对应的凹槽大小和形状而定。

所述的弹簧销的端头设置有帽头,帽头能沿弹簧销轴线方向弹性伸缩。

所述的定位销的根部大而端头小。

所述的定位销的直径为3~4mm,定位销端头的斜面角度为5~10º。

所述的定位台阶在四角位置的宽度比其他位置的宽度大。

原理:在印制板与腔体间印刷焊锡膏并贴合好后,整个放在下盖板的焊接腔内,并使元器件位于下盖板的凹槽内,通过定位台阶定位,扣上上盖板,扣上时通过定位销定位,让弹性调节键的弹簧销帽头抵在印制板的背面,根据腔体与印制板的贴合程度,顺或逆时针旋转调节旋钮,对印制板对应位置施加不同大小的弹性压力,保证印制板固定可靠,然后用锁紧销锁紧,然后进行加热焊接。

本发明具有以下优点:定位台阶和弹性调节件的设置,能让印制板各部分都受力均匀,从而保证,印制板固定可靠,从而保证印制板与下盖板紧密贴合,焊接质量得到充分保证,批量生产的一致性好;帽头和弹簧销的结构,一方面是为了减小压强,另一方面是为了调节时,减小摩擦力,从而避免了印制板的位移风险。

附图说明

图1 为上盖板的结构示意图;

图2 为下盖板的结构示意图;

图3 为弹性调节件一侧的示意图;

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