[发明专利]存储系统及其存储模块结构在审
| 申请号： | 201810214010.3 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN110189774A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 尹永兴;潘仁杰 | 申请（专利权）人： | 威刚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种存储系统及其存储模块结构。存储模块结构包括上屏蔽组件、下屏蔽组件及记忆组件。上屏蔽组件的外表面上具有多个凸出的导热单元。下屏蔽组件位于上屏蔽组件上，且下屏蔽组件与上屏蔽组件之间界定有容置空间。记忆组件位于容置空间中。多个导热单元触碰外部结构，且记忆组件所产生的热能通过多个导热单元的接触而传导至外部结构。借此，本发明达到了提升散热效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽组件 存储模块结构 导热单元 记忆组件 存储系统 容置空间 外部结构 散热效率 凸出的 触碰 传导 界定 | ||
【主权项】：
1.一种存储模块结构，其特征在于，所述存储模块结构包括：一上屏蔽组件，所述上屏蔽组件的外表面上具有多个凸出的导热单元；一下屏蔽组件，所述下屏蔽组件位于所述上屏蔽组件上，且所述下屏蔽组件与所述上屏蔽组件之间界定有一容置空间；以及一记忆组件，所述记忆组件位于所述容置空间中；其中，多个所述导热单元触碰一外部结构，且所述记忆组件所产生的一热能通过多个所述导热单元的接触而传导至所述外部结构。
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