[发明专利]存储系统及其存储模块结构

说明书

本发明公开了一种存储系统及其存储模块结构。存储模块结构包括上屏蔽组件、下屏蔽组件及记忆组件。上屏蔽组件的外表面上具有多个凸出的导热单元。下屏蔽组件位于上屏蔽组件上，且下屏蔽组件与上屏蔽组件之间界定有容置空间。记忆组件位于容置空间中。多个导热单元触碰外部结构，且记忆组件所产生的热能通过多个导热单元的接触而传导至外部结构。借此，本发明达到了提升散热效率的效果。

技术领域

本发明涉及一种存储系统及其存储模块结构，特别是涉及一种具有散热功能的存储系统及其存储模块结构。

背景技术

硬盘是计算机主要的存储媒介之一，硬盘包括固态硬盘(Solid State Drive)，固态硬盘是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，其内部构造十分简单，主体是一块电路板，而这块电路板上最基本的配件就是控制芯片、存储芯片以及其他辅助电路。由于固态硬盘装置存取速度快的特性，越来越多的传统硬盘装置被固态硬盘装置所取代。

现有固态硬盘的电路模块，是将控制芯片、存储芯片以及其他电路元件直接焊接在电路板上，再外加固态硬盘的外壳组装成成品固态硬盘。然而，固态硬盘在长时间使用后，常会因其内部零件温度升高，造成过热问题，致使容易影响到固态硬盘的运作效能。

故，如何通过结构设计的改良，来提升存储模块结构的散热效果，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种存储系统及其存储模块结构。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种存储模块结构，其包括上屏蔽组件、下屏蔽组件及记忆组件。所述上屏蔽组件的外表面上具有多个凸出的导热单元。所述下屏蔽组件位于所述上屏蔽组件上，且所述下屏蔽组件与所述上屏蔽组件之间界定有容置空间。所述记忆组件位于所述容置空间中。其中，多个所述导热单元触碰外部结构，且所述记忆组件所产生的热能通过多个所述导热单元的接触而传导至所述外部结构。

更进一步地，所述导热单元呈长条状或圆柱状。

更进一步地，所述上屏蔽组件具有一第一散热区域以及一第二散热区域，位于所述第一散热区域的所述导热单元呈长条状，位于所述第二散热区域的所述导热单元呈圆柱状。

更进一步地，所述导热单元呈长条状，所述上屏蔽组件的所述外表面上还具有至少一通口，至少一所述通口邻近于至少一所述导热单元，且至少一所述通口裸露出所述记忆组件。

更进一步地，所述上屏蔽组件还进一步包括一内壁面，所述内壁面朝所述下屏蔽组件凸出而形成多个第一结合部；其中，所述记忆组件具有多个开口，多个所述开口分别对应多个所述第一结合部；其中，所述下屏蔽组件对应所述内壁面的一面朝所述内壁面凸出而形成多个第二结合部，多个所述第二结合部分别对应各所述开口；其中，每一个所述第一结合部通过相对应的所述开口而与相对应的所述第二结合部能拆卸地结合。

更进一步地，所述上屏蔽组件具有多个穿孔，所述记忆组件具有多个开口，多个所述开口分别对应多个所述穿孔；其中，所述下屏蔽组件对应所述上屏蔽组件的一面具有多个凹槽，多个所述凹槽分别对应多个所述开口；其中，所述存储模块结构还包括多个锁固组件，每一个所述锁固组件通过相对应的所述穿孔与每一个所述穿孔相应的相对应的所述开口，以能拆卸地锁固于相对应的所述凹槽。