[发明专利]封接结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201810210456.9 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108461451A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 贺晓霞;张嵘;李冬梅 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 王赛 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封接结构，包括陶瓷腔体、陶瓷引针、金属引针和导电层，所述陶瓷腔体的表面开设有通孔，所述导电层设置在所述通孔的孔壁表面，所述金属引针和所述陶瓷引针设置在所述通孔沿长度方向的不同段中并密封所述通孔，所述金属引针向所述陶瓷腔体外侧凸出，所述导电层与所述金属引针电连接，用于将所述金属引针与所述陶瓷腔体中的电学元件电连接。本发明还公开了一种封接结构的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 金属引针 陶瓷腔体 通孔 导电层 封接 电连接 引针 制备 陶瓷 凸出 表面开设 电学元件 孔壁表面 密封 | ||
【主权项】：
1.一种封接结构，其特征在于，包括陶瓷腔体、陶瓷引针、金属引针和导电层，所述陶瓷腔体的表面开设有通孔，所述导电层设置在所述通孔的孔壁表面，所述金属引针和所述陶瓷引针设置在所述通孔沿长度方向的不同段中并密封所述通孔，所述金属引针向所述陶瓷腔体外侧凸出，所述导电层与所述金属引针电连接，用于将所述金属引针与所述陶瓷腔体中的电学元件电连接。
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