[发明专利]一种辣椒、玉米套种方法在审
申请号: | 201810197041.2 | 申请日: | 2018-03-10 |
公开(公告)号: | CN108476881A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 许斌飞 | 申请(专利权)人: | 芜湖飞高农业有限公司 |
主分类号: | A01G22/05 | 分类号: | A01G22/05;A01G22/20 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 杨红梅 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种辣椒、玉米套种方法,该方法按以下步骤进行:步骤一、选地;步骤二、整地;步骤三、划分地块;步骤四、玉米种植;步骤五、辣椒种植。本发明通过将辣椒与玉米进行合理化的套种处理,进而使得辣椒与玉米相互之间进行生物竞争生长,进而降低了玉米林中的杂草率,进一步提高了玉米的产量,减少了人工除草,并且还提高了玉米与辣椒的产量,减少了玉米的病虫害。 | ||
搜索关键词: | 玉米 辣椒 套种 辣椒种植 生物竞争 玉米种植 除草 合理化 病虫害 杂草 整地 地块 生长 | ||
【主权项】:
1.一种辣椒、玉米套种方法,其特征在于:该方法按以下步骤进行:步骤一、选地:选择地势平坦、土壤肥沃的平整地块;步骤二、整地:在种植前挖翻碎土,深度在18cm到25cm,除去地块内的杂草、碎石等;步骤三、划分地块:将整理过后的土地,将土地上划分出相互平行的大垄与小垄,大垄之间间距80cm,小垄与大垄之间间距40cm;步骤四、玉米种植:将玉米苗移栽到大垄中,玉米苗之间间距40cm到70cm,并采用玉米复合肥进行覆盖,覆盖厚度为直至根部被填满;步骤五、辣椒种植:将辣椒苗移栽到小垄中,辣椒苗之间间距20cm到40cm,并采用农家复合肥进行覆盖,覆盖厚度为直至根部被填满。
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