[发明专利]一种辣椒、玉米套种方法在审
申请号: | 201810197041.2 | 申请日: | 2018-03-10 |
公开(公告)号: | CN108476881A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 许斌飞 | 申请(专利权)人: | 芜湖飞高农业有限公司 |
主分类号: | A01G22/05 | 分类号: | A01G22/05;A01G22/20 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 杨红梅 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玉米 辣椒 套种 辣椒种植 生物竞争 玉米种植 除草 合理化 病虫害 杂草 整地 地块 生长 | ||
本发明公开了一种辣椒、玉米套种方法,该方法按以下步骤进行:步骤一、选地;步骤二、整地;步骤三、划分地块;步骤四、玉米种植;步骤五、辣椒种植。本发明通过将辣椒与玉米进行合理化的套种处理,进而使得辣椒与玉米相互之间进行生物竞争生长,进而降低了玉米林中的杂草率,进一步提高了玉米的产量,减少了人工除草,并且还提高了玉米与辣椒的产量,减少了玉米的病虫害。
技术领域
本发明涉及粮食、蔬菜套种方法领域,具体的说是一种辣椒、玉米套种方法。
背景技术
辣椒是属于茄科类中的辣椒属一年或有限多年生的草本植物。玉米是一年生雌雄同株异花授粉植物,植株高大,茎强壮,是重要的粮食作物和饲料作物,也是全世界总产量最高的农作物,其种植面积和总产量仅次于水稻和小麦。但是在传统种植技术中,一般都是将辣椒与玉米分开种植的。这种种植方式虽然能够得到玉米和辣椒,但是由于是分开种植,因此都需要对其进行除草施肥等工作。
发明内容
根据以上现有技术的不足,本发明所要解决的技术问题是提出一种辣椒、玉米套种方法。
本发明解决其技术问题采用以下技术方案来实现:
一种辣椒、玉米套种方法,该方法按以下步骤进行:
步骤一、选地:选择地势平坦、土壤肥沃的平整地块;
步骤二、整地:在种植前挖翻碎土,深度在18cm到25cm,除去地块内的杂草、碎石等;
步骤三、划分地块:将整理过后的土地,将土地上划分出相互平行的大垄与小垄,大垄之间间距80cm,小垄与大垄之间间距40cm;
步骤四、玉米种植:将玉米苗移栽到大垄中,玉米苗之间间距40cm到70cm,并采用玉米复合肥进行覆盖,覆盖厚度为直至根部被填满;
步骤五、辣椒种植:将辣椒苗移栽到小垄中,辣椒苗之间间距20cm到40cm,并采用农家复合肥进行覆盖,覆盖厚度为直至根部被填满。
玉米复合肥,其原料配比为尿素30-40份、硫酸钾12-15份、碳酸氢钙10-15份、豆饼10-12份,其制备方法是将上述原料混合后,置于粉碎机中粉碎至90目,即可。
农家复合肥,其原料配比为草木灰3-6份、鸡粪2-3份、食物垃圾1-2份、黄泥3-5份,其制备方法是将上述原料混合后,置于粉碎机中粉碎至90目,即可。
本发明的有益效果是:
本发明通过将辣椒与玉米进行合理化的套种处理,进而使得辣椒与玉米相互之间进行生物竞争生长,进而降低了玉米林中的杂草率,进一步提高了玉米的产量,减少了人工除草,并且还提高了玉米与辣椒的产量,减少了玉米的病虫害。
具体实施方式
下面通过对实施例的描述,作进一步详细的说明,以帮助本领域技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
实施例一:
一种辣椒、玉米套种方法,该方法按以下步骤进行:
步骤一、选地:选择地势平坦、土壤肥沃的平整地块,不要选择岗坡地和低洼地;
步骤二、整地:在种植前挖翻碎土,深度在25cm,除去地块内的杂草、碎石等;
步骤三、划分地块:将整理过后的土地,将土地上划分出相互平行的大垄与小垄,大垄之间间距80cm,小垄与大垄之间间距40cm;
步骤四、玉米种植:将玉米苗移栽到大垄中,玉米苗之间间距40cm,并采用玉米复合肥进行覆盖,覆盖厚度为直至根部被填满;
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