[发明专利]一种LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元有效

专利信息
申请号: 201810189448.0 申请日: 2018-03-08
公开(公告)号: CN108539401B 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 张怀武;吴同庆;杨青慧;笪策;黄鑫;甘功雯 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q21/00
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 甘茂
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于天线技术领域,提供一种LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元,用以解决现有圆极化微带贴片阵列天线兼顾其低剖面、圆极化、高增益、宽频带发展的矛盾;本发明天线单元中,上层辐射金属贴片与下层辐射金属贴片尺寸不同,下层辐射金属贴片谐振频点高于天线单元中心频率、上层辐射金属贴片谐振频点低于天线单元中心频率;所述下层辐射金属贴片的切角尺寸大于上层辐射金属贴片切角尺寸,且上、下辐射金属贴片的切角尺寸使单点馈电方形贴片产生幅度相等的两个正交简并模形成90°相位差;本发明通过采用相同形状、不同尺寸的上、下辐射金属贴片,实现更好地兼顾了微带贴片天线低剖面、圆极化的性能要求,同时大大提高天线的频带带宽。
搜索关键词: 一种 ltcc 双层 单馈圆 极化 微带 阵列 天线 单元
【主权项】:
1.一种LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元,包括:上层LTCC基板(1)、下层LTCC基板(2)、上层辐射金属贴片(4)、馈电网络(5)、下层辐射金属贴片(7)、馈电端口(6)和接地金属层(3),其中,接地金属层(3)位于下层LTCC基板(2)的下表面,下层辐射金属贴片(7)与馈电网络(5)设于下层LTCC基板(2)的上表面,上层辐射金属贴片(4)位于上层LTCC基板(1)的上表面,馈电端口(6)开设于下层LTCC基板(2)上相应位置并与馈电网络(5)相连;其特征在于,所述上层辐射金属贴片(4)与下层辐射金属贴片(7)形状相同,均为加切角的正方形、且一组对边上开设有矩形缝隙;所述上层辐射金属贴片(4)与下层辐射金属贴片(7)尺寸不同,其中,下层辐射金属贴片(7)谐振频点高于整个LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元中心频率、上层辐射金属贴片(4)谐振频点低于LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元中心频率;所述下层辐射金属贴片的切角尺寸大于上层辐射金属贴片切角尺寸,且上、下辐射金属贴片的切角尺寸使单点馈电方形贴片产生幅度相等的两个正交简并模形成90°相位差。
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