[发明专利]一种LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元

权利要求书

1.一种LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元，包括：上层LTCC基板(1)、下层LTCC基板(2)、上层辐射金属贴片(4)、馈电网络(5)、下层辐射金属贴片(7)、馈电端口(6)和接地金属层(3)，其中，接地金属层(3)位于下层LTCC基板(2)的下表面，下层辐射金属贴片(7)与馈电网络(5)设于下层LTCC基板(2)的上表面，上层辐射金属贴片(4)位于上层LTCC基板(1)的上表面，馈电端口(6)开设于下层LTCC基板(2)上相应位置并与馈电网络(5)相连；其特征在于，所述下层LTCC基板(2)的厚度大于上层LTCC基板(1)的厚度；所述上层辐射金属贴片(4)与下层辐射金属贴片(7)形状相同，均为加切角的正方形、且一组对边上开设有矩形缝隙；所述上层辐射金属贴片(4)与下层辐射金属贴片(7)尺寸不同，其中，下层辐射金属贴片(7)谐振频点高于整个LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元中心频率、上层辐射金属贴片(4)谐振频点低于LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元中心频率；所述下层辐射金属贴片的切角尺寸大于上层辐射金属贴片切角尺寸，且上、下辐射金属贴片的切角尺寸使单点馈电方形贴片产生幅度相等的两个正交简并模形成90°相位差。

2.按权利要求1所述LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元，其特征在于，所述上、下层辐射金属贴片距离LTCC基板的对应边缘距离要大于1/4中心频率处的真空波长。

3.按权利要求1所述LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元，其特征在于，所述馈电网络采用四分之一波长变换段与特性阻抗为50欧的微带线相连接。

4.按权利要求1所述LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元，其特征在于，所述上、下层LTCC基板所采用的LTCC陶瓷材料的相对介电常数在2～200之间。

5.按权利要求1所述LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元，其特征在于，所述馈电网络、上、下层辐射金属贴片以及接地金属层均采用银浆印刷于相应LTCC基板表面；整个LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元经流延、打孔、印刷、叠层、等静压、切割和烧结后成型。