[发明专利]一种电路基板的树脂塞孔方法

摘要

一种电路基板的树脂塞孔方法，包括制备复合树脂基塞孔树脂，通过丝网印刷将塞孔树脂填充至电路基板的塞孔内部，丝网印刷的同时开动超声波震荡装置，最终通过加热将树脂固化，本发明制备方法简单，塞孔的饱和度高。

主权项

1.一种电路基板的树脂塞孔方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一，制备复合树脂基塞孔树脂将双酚A环氧树脂，有机溶剂，固化剂，固化促进剂，N‑甲基吡咯烷酮，着色剂和纳米颗粒以质量比为20‑40:10‑20:1‑2:0.1‑1:0.5‑2:1‑5:5‑25混合，并在常温下搅拌0.5‑3h，升温至40℃并在真空下搅拌1‑3h得到复合树脂基塞孔树脂；所述纳米颗粒为表面改性的纳米颗粒，采用如下方法制备：步骤A、多孔Fe₃O₄纳米颗粒的合成将FeCl₃·6H₂O与FeCl₂·4H₂O溶解到乙二醇中，得到混合溶液，在氮气保护下升温至50‑70℃，以300‑800r/min搅拌条件下加入浓氨水，随后加入无水乙酸钠和聚苯乙烯磺酸钠，将得到的混合液搅拌均匀后放入反应釜中；将反应釜置于200℃的温度下10‑20h，得到的黑色产物分离后，再用无水乙醇和去离子水洗涤几次，然后于真空干燥至恒重；最后将黑色粉末置于380‑400℃的管式炉中在氮气保护下煅烧3‑4小时，收集得到多孔Fe₃O₄纳米颗粒；所述FeCl₃·6H₂O、FeCl₂·4H₂O、乙二醇、浓氨水、无水乙酸钠和聚苯乙烯磺酸钠的质量比为2‑5:3‑7:50‑60:2‑10:1‑8:2‑6；步骤B、复合纳米微球的制备将步骤A制备的多孔Fe₃O₄纳米颗粒置于去离子水中，加入盐酸调节至pH＝1‑3，搅拌30‑60min后加入第一液体；所述第一液体由尿素和甲醛以摩尔比为1‑2:1.5‑4组成；调节温度至10‑20℃，持续搅拌10‑40min后静置10‑30min，采用离心分离出固体颗粒，采用去离子水洗涤3‑6遍既得到脲醛树脂/Fe₃O₄复合纳米微球；所述多孔Fe₃O₄纳米颗粒、去离子水和第一液体的质量比为4‑5:30‑60:1‑4；步骤C、多孔复合纳米颗粒的制备将步骤B制备的脲醛树脂/Fe₃O₄复合微球于80‑100℃干燥20‑30h，之后置于加热炉中升温至600‑700℃，焙烧1‑6小时，得到多孔复合纳米颗粒；步骤D、表面改性的纳米颗粒将步骤C制备的多孔复合纳米颗粒加入第一组合物；所述多孔复合纳米颗粒和第一组合物的质量比为1‑5:30‑60，所述第一组合物为N‑氨乙基‑3‑氨丙基甲基二甲氧基硅烷和甲苯以质量比为0.1‑0.5:100‑500；在通入氮气的情况下搅拌30‑200min，保持温度为60‑80℃，自然冷却至常温，将混合物进行抽滤后将颗粒自然晾干；将晾干后的颗粒、苯乙酸、甲苯和咪唑类衍生物以质量比为3‑10:0.01‑0.05:30‑60:0.1‑0.2混合，搅拌的同时升温至60‑100℃，搅拌至再无气泡冒出即可以的表面改性的纳米颗粒；步骤二，将电路基板和基板上的塞孔清理去除灰尘和杂质；步骤三，将电路基板放置在超声波震荡装置上；步骤四、通过丝网印刷将塞孔树脂填充至电路基板的塞孔内部，丝网印刷的同时开动超声波震荡装置，超声波震荡装置的开启时间为60‑120s；步骤四中丝网印刷所采用的刮板下端部具有一个缺口该缺口与电路基板形成一个角度α，该角度α为25‑40°，所述刮板的压力为:5‑9kg/cm²，刮板速度为6‑15m/min；步骤五，将塞孔树脂进行固化将电路基板置于100‑125℃下20‑80min，使得塞孔树脂预固化；最后升温至130‑145℃下静置60‑120min，使得塞孔树脂完全固化。