[发明专利]一种电路基板的树脂塞孔方法

说明书

一种电路基板的树脂塞孔方法，包括制备复合树脂基塞孔树脂，通过丝网印刷将塞孔树脂填充至电路基板的塞孔内部，丝网印刷的同时开动超声波震荡装置，最终通过加热将树脂固化，本发明制备方法简单，塞孔的饱和度高。

技术领域

本发明涉及一种电路基板的树脂塞孔方法。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。

发明内容

本发明专利的目的在于提供一种电路基板的树脂塞孔方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一，制备复合树脂基塞孔树脂

将双酚A环氧树脂，有机溶剂，固化剂，固化促进剂，N-甲基吡咯烷酮，着色剂和纳米颗粒以质量比为20-40:10-20:1-2:0.1-1:0.5-2:1-5:5-25混合，并在常温下搅拌0.5-3h，升温至40℃并在真空下搅拌1-3h得到复合树脂基塞孔树脂；

所述纳米颗粒为表面改性的纳米颗粒，采用如下方法制备：

步骤A、多孔Fe₃O₄纳米颗粒的合成

将FeCl₃·6H₂O与FeCl₂·4H₂O溶解到乙二醇中，得到混合溶液，在氮气保护下升温至50-70℃，以300-800r/min搅拌条件下加入浓氨水，随后加入无水乙酸钠和聚苯乙烯磺酸钠，将得到的混合液搅拌均匀后放入反应釜中；将反应釜置于200℃的温度下10-20h，得到的黑色产物分离后，再用无水乙醇和去离子水洗涤几次，然后于真空干燥至恒重；最后将黑色粉末置于380-400℃的管式炉中在氮气保护下煅烧3-4小时，收集得到多孔Fe₃O₄纳米颗粒；所述FeCl₃·6H₂O、FeCl₂·4H₂O、乙二醇、浓氨水、无水乙酸钠和聚苯乙烯磺酸钠的质量比为2-5:3-7:50-60:2-10:1-8:2-6；

步骤B、复合纳米微球的制备

将步骤A制备的多孔Fe₃O₄纳米颗粒置于去离子水中，加入盐酸调节至pH＝1-3，搅拌30-60min后加入第一液体；所述第一液体由尿素和甲醛以摩尔比为1-2:1.5-4组成；调节温度至10-20℃，持续搅拌10-40min后静置10-30min，采用离心分离出固体颗粒，采用去离子水洗涤3-6遍既得到脲醛树脂/Fe₃O₄复合纳米微球；所述多孔Fe₃O₄纳米颗粒、去离子水和第一液体的质量比为4-5:30-60:1-4；