[发明专利]基板修补装置在审
申请号: | 201810180229.6 | 申请日: | 2018-03-05 |
公开(公告)号: | CN108570661A | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 清水秀教 | 申请(专利权)人: | 株式会社V技术 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/48;G02F1/13;H01L27/32;H01L51/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 玉昌峰;吴孟秋 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基板修补装置,能够省略工作部侧罐的更换作业,且易于进行用于修补用基板的修补处理的处理用气体的供给。工作部(3)具备:小型气体罐(5),储存处理用气体并向激光CVD处理部(4)供给处理用气体;以及工作部侧接头(6),能够向小型气体罐(5)导入原料气体,在不干扰工作部(3)的位置设有大容量高压气体罐(7)以及通过供给用管道(8)连接于大容量高压气体罐(7)的供给用罐侧接头(9),工作部侧接头(6)能够与供给用罐侧接头(9)结合以及解除结合。 | ||
搜索关键词: | 工作部 高压气体罐 基板修补 小型气体 侧接头 大容量 罐侧 修补 更换作业 原料气体 激光CVD 省略 侧罐 基板 储存 | ||
【主权项】:
1.一种基板修补装置,具备:主体部;工作部,设置为相对于所述主体部能够移动;以及修补处理部,设置于所述工作部,所述基板修补装置通过所述修补处理部并使用处理用气体对修补用基板的表面的缺陷进行修补,其特征在于,所述工作部具备:工作部侧罐,储存处理用气体并向所述修补处理部供给所述处理用气体;以及工作部侧接头,能够向所述工作部侧罐导入处理用气体,在不干扰所述主体部和所述工作部的位置固定有通过管道与供给用罐连接的供给用罐侧接头,所述工作部侧接头能够与所述供给用罐侧接头结合或解除结合。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的