[发明专利]基板修补装置在审
| 申请号: | 201810180229.6 | 申请日: | 2018-03-05 |
| 公开(公告)号: | CN108570661A | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
| 发明(设计)人: | 清水秀教 | 申请(专利权)人: | 株式会社V技术 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/48;G02F1/13;H01L27/32;H01L51/00 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 玉昌峰;吴孟秋 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 工作部 高压气体罐 基板修补 小型气体 侧接头 大容量 罐侧 修补 更换作业 原料气体 激光CVD 省略 侧罐 基板 储存 | ||
1.一种基板修补装置,具备:主体部;工作部,设置为相对于所述主体部能够移动;以及修补处理部,设置于所述工作部,所述基板修补装置通过所述修补处理部并使用处理用气体对修补用基板的表面的缺陷进行修补,其特征在于,
所述工作部具备:工作部侧罐,储存处理用气体并向所述修补处理部供给所述处理用气体;以及工作部侧接头,能够向所述工作部侧罐导入处理用气体,
在不干扰所述主体部和所述工作部的位置固定有通过管道与供给用罐连接的供给用罐侧接头,
所述工作部侧接头能够与所述供给用罐侧接头结合或解除结合。
2.根据权利要求1所述的基板修补装置,其特征在于,
通过使所述工作部朝向所述供给用罐侧接头移动,所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头结合,
通过使所述工作部朝向远离所述供给用罐侧接头的方向移动,
所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头解除结合。
3.根据权利要求1所述的基板修补装置,其特征在于,
所述工作部根据所述工作部侧罐的残留气体量,进行使所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头结合的动作。
4.根据权利要求1所述的基板修补装置,其特征在于,
所述主体部是龙门式工作台,所述龙门式工作台具备供配置所述修补用基板的修补用基板配置台,且能够使所述工作部沿所述修补用基板配置台的X-Y轴方向移动。
5.根据权利要求1所述的基板修补装置,其特征在于,
在所述管道中设有开闭阀,
所述工作部侧接头内置有自动开闭阀,当所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头的结合被解除时,所述自动开闭阀关闭内部流路。
6.根据权利要求5所述的基板修补装置,其特征在于,
所述基板修补装置还具备控制部,
所述控制部进行如下控制:
根据所述工作部侧罐的残留气体量的信息,驱动控制所述主体部及所述工作部而使所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头结合,并且在解除所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头的结合时,关闭所述开闭阀。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板修补装置,其特征在于,
所述修补处理部对所述修补用基板的表面进行成膜处理,
所述处理用气体为用于成膜的原料气体。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





