[发明专利]一种基于液态金属的柔性电子加工方法在审
| 申请号： | 201810175062.4 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108428511A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 吴志刚;王备 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 周磊;曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于柔性电子领域，并公开了一种基于液态金属的柔性电子加工方法，包括以下步骤：1)掩模制作：将柔性薄膜附在第一基底的上表面，然后利用切割设备在柔性薄膜上制作出具有线路图案的掩模；2)掩模转移：用具有粘性的胶带，将此掩模粘附转移至模板上；3)液态金属沉积：待柔性基底固化后，让液态金属穿过掩模上的线路图案后沉积在柔性基底上，从而形成金属图案；4)脱模显影：将掩模移除，从而使沉积在柔性基底上的金属图案显露出来；5)集成封装：将硅橡胶液体均匀的涂在所述柔性基底上，并覆盖住金属图案，则完成封装。本方法形成的柔性电子兼具高分辨率、高线路复杂度、高柔顺度，并且具有很高的工业大批量生产的潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电子 柔性基底 液态金属 掩模 金属图案 沉积 柔性薄膜 线路图案 硅橡胶液体 线路复杂度 高分辨率 集成封装 切割设备 掩模移除 掩模制作 柔顺度 上表面 胶带 基底 脱模 显影 粘附 固化 封装 加工 显露 穿过 覆盖 生产 | ||
【主权项】：
1.一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，包括以下步骤：1)掩模制作：将柔性薄膜附在第一基底的上表面，然后利用切割设备在柔性薄膜上制作出具有线路图案的掩模；2)掩模转移：用具有粘性的胶带，将此掩模粘附转移至模板上，其中，所述模板包括第二基底及设置在第二基底上表面的柔性基底，掩模转移到该柔性基底的上表面上，此时该柔性基底为半固化状态且具有粘性，从而粘住所述掩膜，让掩膜从胶带上脱落；3)液态金属沉积：让液态金属沉积在步骤2)中掩模及线路图案内的柔性基底上，从而形成金属图案；4)脱模显影：将掩模移除，从而使沉积在柔性基底上的金属图案显露出来；5)集成封装：将硅橡胶液体均匀的涂在所述柔性基底上，并覆盖住步骤4)中形成的金属图案，则硅橡胶液体固化后完成封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学，未经华中科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810175062.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
