[发明专利]一种基于液态金属的柔性电子加工方法

权利要求书

1.一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)掩模制作：将柔性薄膜附在第一基底的上表面，然后利用切割设备在柔性薄膜上制作出具有线路图案的掩模；

2)掩模转移：用具有粘性的胶带，将此掩模粘附转移至模板上，其中，所述模板包括第二基底及设置在第二基底上表面的柔性基底，掩模转移到该柔性基底的上表面上，此时该柔性基底为半固化状态且具有粘性，从而粘住所述掩膜，让掩膜从胶带上脱落；

3)液态金属沉积：让液态金属沉积在步骤2)中掩模及线路图案内的柔性基底上，从而形成金属图案；

4)脱模显影：将掩模移除，从而使沉积在柔性基底上的金属图案显露出来；

5)集成封装：将硅橡胶液体均匀的涂在所述柔性基底上，并覆盖住步骤4)中形成的金属图案，则硅橡胶液体固化后完成封装。

2.根据权利要求1所述的一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，所述柔性薄膜优选为具有可加工性的柔性高分子膜，譬如聚氯乙烯绝缘带、聚乙烯醇膜或聚对苯二甲酸乙二醇脂膜，或者为金属箔譬，如铜箔、铝箔、锡箔或金箔。

3.根据权利要求1所述的一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，所述柔性基底优选为在半固化状态具有粘性的PDMS或Eco-Flex系列材料，或者在完全固化状态具有粘性的Sylgard-MG7系列材料。

4.根据权利要求1所述的一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，所述切割设备为刻字机或紫外线激光器。

5.根据权利要求1所述的一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，掩膜转移为基于粘性差异的掩膜转印，如胶带与掩膜的粘力小于掩膜与粘性基底的粘力。

6.根据权利要求1～5中任一权利要求所述的一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，所述液态金属沉积方法为直接浇注、雾化喷涂或者电纺沉积。

7.根据权利要求1～6中任一权利要求所述的一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，所述的脱模显影为机械剥离掩模或者溶剂溶解掩模。