[发明专利]一种熔融沉积制造3D打印技术封装非接触式IC芯片和感应天线的方法在审
| 申请号： | 201810170176.X | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN108407281A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张冬云;郭彦梧;康梓铭;胡松涛;李泠杉 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B29C64/118 | 分类号： | B29C64/118;B33Y10/00;B33Y70/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明设计了一种熔融沉积制造3D打印技术封装非接触式IC芯片和感应天线的方法。当FDM打印机成形到合适的横截面时暂停打印过程，将连接完好的IC芯片和感应天线固定在该横截面后，接着开始后续的打印过程，直到模型打印完成。通过该封装方法可以将IC芯片和感应天线封装在三维立体模型内，得到“立体IC卡”。与传统封装方法得到的标准卡片式IC卡相比，该方法得到“立体IC卡”样式美观，外形独特，并可根据使用者不同的外观需求实现定制化，显著降低个性化、定制化的成本。日常生活中的公交、地铁一卡通、校园一卡通、门禁卡等非接触式射频IC卡均可通过该封装方法成形，具有显著的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 感应天线 非接触式IC芯片 打印 打印过程 定制化 一卡通 成形 熔融 沉积 非接触式射频IC卡 三维立体模型 标准卡片 需求实现 门禁卡 打印机 制造 个性化 美观 样式 地铁 校园 | ||
【主权项】：
1.一种使用熔融沉积制造3D打印技术封装非接触式IC芯片和感应天线的方法，其特征在于：使用FDM技术打印三维外形的过程中在特定横截面位置加入并固定具有特定尺寸和形状的非接触式IC芯片和感应天线，将其封装在三维模型的内部；所述的特定横截面是指该横截面距离模型的最高点或者最低点的垂直距离小于2cm，横截面尺寸大于直径为21mm的圆；非接触IC芯片和感应天线焊接连接；感应天线选用直径为0.13mm的铜制漆包线，总长度为77‑78cm，围成直径为20‑21mm的圆，其匝数共12圈，与IC芯片构成的封闭回路的谐振频率为13.56MHz。
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