[发明专利]一种熔融沉积制造3D打印技术封装非接触式IC芯片和感应天线的方法在审
| 申请号： | 201810170176.X | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN108407281A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张冬云;郭彦梧;康梓铭;胡松涛;李泠杉 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B29C64/118 | 分类号： | B29C64/118;B33Y10/00;B33Y70/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 感应天线 非接触式IC芯片 打印 打印过程 定制化 一卡通 成形 熔融 沉积 非接触式射频IC卡 三维立体模型 标准卡片 需求实现 门禁卡 打印机 制造 个性化 美观 样式 地铁 校园 | ||
【权利要求书】：
1.一种使用熔融沉积制造3D打印技术封装非接触式IC芯片和感应天线的方法，其特征在于：使用FDM技术打印三维外形的过程中在特定横截面位置加入并固定具有特定尺寸和形状的非接触式IC芯片和感应天线，将其封装在三维模型的内部；所述的特定横截面是指该横截面距离模型的最高点或者最低点的垂直距离小于2cm，横截面尺寸大于直径为21mm的圆；非接触IC芯片和感应天线焊接连接；感应天线选用直径为0.13mm的铜制漆包线，总长度为77-78cm，围成直径为20-21mm的圆，其匝数共12圈，与IC芯片构成的封闭回路的谐振频率为13.56MHz。
2.根据权利要求1中所述的熔融沉积制造3D打印技术封装非接触式IC芯片和感应天线的方法，其特征在于：所述的熔融沉积制造3D打印技术所用的热塑性丝材包括聚乳酸丝材、ABS塑料丝材或热塑性聚氨酯弹性体橡胶丝材。
3.根据权利要求1中所述的熔融沉积制造3D打印技术封装非接触式IC芯片和感应天线的方法，其特征在于：使用高温双面胶带将非接触式IC芯片和感应天线固定在特定横截面上。
4.根据权利要求1中所述的熔融沉积制造3D打印技术封装非接触式IC芯片和感应天线的方法，其特征在于：所述的三维立体外形的形状和大小不固定，依据使用者的个性化需求设计并通过该封装方法制作。
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