[发明专利]半导体元件测试用分选机的加压装置及其操作方法

摘要

本发明涉及一种半导体元件测试用分选机的加压装置及其操作方法。根据本发明的半导体元件测试用分选机的加压装置配备有用于感测由感测进退轴与双面模板之间移动距离的差而产生的相对力的感测器，并且分析相对力的变化而计算进退轴的最终移动距离，进而设定进退轴的最终移动距离。根据本发明，即使存在半导体元件的规格变化或具有基本规格的各个部件之间的偏差等，半导体元件也能够分别适当地接触到测试插座，因此能够防止不良运转而提高处理能力及测试的可靠性。

主权项

1.一种半导体元件测试用分选机的加压装置，其中，包括：双面模板，朝向测试机的测试插座侧对半导体元件进行加压而使半导体元件与测试机电连接；驱动马达，产生用于使所述双面模板进退的驱动力；进退轴，根据所述驱动马达的运转而进退，并向所述双面模板施加进退力；感测器，感测相对力，所述相对力由所述进退轴与所述双面模板之间移动距离之差而产生，所述移动距离之差在所述双面模板对半导体元件进行加压时根据所述测试插座所产生的反作用力而形成；以及控制器，控制所述驱动马达，其中，所述双面模板包括：推动件，分别对对应的半导体元件进行加压；以及设置板，设置有所述推动件，且与所述进退轴的进退联动而进退，所述控制器分析通过所述感测器感测的相对力的变化而计算所述进退轴的最终移动距离，并且控制所述驱动马达而使所述进退轴能够前进经计算的最终移动距离。