[发明专利]半导体元件测试用分选机的加压装置及其操作方法

说明书

本发明涉及一种半导体元件测试用分选机的加压装置及其操作方法。根据本发明的半导体元件测试用分选机的加压装置配备有用于感测由感测进退轴与双面模板之间移动距离的差而产生的相对力的感测器，并且分析相对力的变化而计算进退轴的最终移动距离，进而设定进退轴的最终移动距离。根据本发明，即使存在半导体元件的规格变化或具有基本规格的各个部件之间的偏差等，半导体元件也能够分别适当地接触到测试插座，因此能够防止不良运转而提高处理能力及测试的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种半导体元件测试用分选机的加压装置及其操作方法，尤其涉及一种用于将全部半导体元件均匀地接触到其各自所对应的测试插座(test socket)的技术。

背景技术

所生产的半导体元件通过测试机测试后被分为良品与不良品，并且只将良品出货。

为了测试半导体元件，需要将半导体元件电连接到测试机，测试机与半导体元件的电连接通过分选机实现。

分选机根据对半导体元件的测试条件或半导体元件的种类等可以制造为多种形态。然而在如上所述的多种分选机中，本发明将测试已完成至封装作业的半导体元件时使用的分选机作为一例进行说明。

分选机包括装载装置、均热腔室(soak chamber)、测试腔室、加压装置、散热腔室(desoak chamber)及卸载装置。

装载装置将承载于客户托盘的需要测试的半导体元件装载到处于装载位置的测试托盘。

均热腔室配置为用于对来自装载位置的承载于测试托盘中的半导体元件施加热刺激。虽然也存在在常温下对半导体元件进行测试的情况，但是由于有必要考虑使用热方面恶劣的环境，所以主要在高温或低温状态下进行测试，为此配备有均热室。

测试腔室提供能够对跨过均热室而来到测试位置的测试托盘的半导体元件能够得到测试的空间与温度环境。在如上所述的测试腔室中结合有测试板。作为参考，在测试板配备有与半导体元件电连接的测试插座。

加压装置对处于测试位置的测试托盘的半导体元件向测试机的测试插座侧进行加压而使半导体元件能够电连接到测试插座。由于本发明与如上所述的加压装置密切相关，因此，以下参照图1进行更详细的说明。

退均热室配置为从来自测试腔室的承载于测试托盘中的半导体元件去除在均热室及测试腔室被施加的热刺激而使其尽可能恢复至接近于室温。

卸载装置从来到卸载位置的测试托盘卸载半导体元件，并使其向空载的客户托盘移动。

并且，为准确地实现通过所述构成的操作，测试托盘通过多个移送装置沿着经由装载位置、测试位置及卸载位置而达到装载位置的闭合循环路径循环移动。当然，测试托配备有能够放置半导体元件的多个嵌件。

另外，图1的示意性侧面图图示了根据加压装置100，半导体元件D电连接于测试机TESTER的测试插座TS的操作。

图1的(a)图示了半导体元件D被解除加压的状态，图1的(b)图示了半导体元件D通过加压装置100而朝向测试插座TS侧被加压，从而半导体元件D与测试插座TS电连接的状态。

加压装置100基本地包括双面模板110及驱动源130。

双面模板110对承载于测试托盘TT的半导体元件D朝向测试插座TS侧进行加压。为此，双面模板110配备推动件(pusher)111、设置板112及弹簧113。

推动件111在加压操作时接触到半导体元件D而对该半导体元件D朝向测试插座TS侧进行加压。因此，处于双面模板110的推动件111的数量与承载在配备于测试托盘TT的嵌件IS的半导体元件D的个数相同。

在设置板112设置有推动件111，且形成有能够使推动件111以预定程度进退的进退孔112a。