[发明专利]一种超材料微桥结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201810166632.3 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108358157B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 苟君;牛青辰;王军;蒋亚东 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 徐金琼 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超材料微桥结构，涉及室温下太赫兹探测阵列成像技术领域，包括衬底和驱动电路层，驱动电路层上设有电路接口,还包括从下至上依次设置的底层金属薄膜、中间介质层、电极层、热敏薄膜层、钝化层和顶层金属薄膜；所述中间介质层包括桥面、桥腿和桥柱；底层金属薄膜的一部分位于桥面下方，另一部分位于桥柱下方，位于桥面下方的金属薄膜与驱动电路层之间形成空腔；电极层与电路接口连接，电极层的中央形成凹陷部分；热敏薄膜层的底部通过所述凹陷部分与中间介质层接触。本发明解决了现有的超材料微桥结构容易产生形变、制备工艺复杂的问题，同时进一步提高器件的热响应速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超材料微桥结构，包括衬底(10)和驱动电路层(20)，驱动电路层(20)上设有电路接口(21)，其特征在于，还包括从下至上依次设置在驱动电路层(20)上的底层金属薄膜(40)、中间介质层(50)、电极层(60)、热敏薄膜层(70)、钝化层(80)和顶层金属薄膜(90)；所述中间介质层(50)包括桥面、桥腿和桥柱，中间介质层的桥腿部分位于驱动电路层(20)上方；底层金属薄膜(40)的一部分位于桥面下方，另一部分位于桥柱下方，位于桥面下方的底层金属薄膜与驱动电路层(20)之间形成空腔，位于桥柱下方的金属薄膜与电路接口(21)连接；电极层(60)与电路接口(21)连接，电极层(60)的中央形成凹陷部分；热敏薄膜层(70)的底部通过所述凹陷部分与中间介质层(50)接触。
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