[发明专利]一种增大光刻胶光栅掩模占宽比的加工方法

摘要

本发明适用于光栅加工技术领域，提供了一种增大光刻胶光栅掩模占宽比的加工方法，包括如下步骤：将带有光刻胶光栅掩模的基底放置于加热平台上；在光栅掩模的表面加盖PDMS垫片，并进行预热；用圆棒在PDMS垫片上朝着光栅条的延伸方向单向滚压，直至PDMS垫片与光栅掩模完全接触；在PDMS垫片上依次加盖薄纸片及玻璃基片；从上到下对玻璃基片施加载荷，对光栅基底进行加热；对光栅进行冷却，冷却至光刻胶的玻璃化转变温度以下，依次卸除载荷、玻璃基片及薄纸片；揭开PDMS垫片的一端，缓慢的揭掉整个PDMS垫片，获得占宽比增大的光刻胶光栅掩模。通过上述加工方法获取的光栅掩模占宽比明显增大的同时，光栅掩模线条粗细均匀，且光栅掩模线条表面平整，侧壁陡直。

主权项

1.一种增大光刻胶光栅掩模占宽比的加工方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1、将带有光刻胶光栅掩模的基底放置于加热平台上；S2、在光栅掩模的表面加盖PDMS垫片，并进行预热，预热温度低于光刻胶的玻璃化转变温度；S3、用圆棒在PDMS垫片上朝着光栅条的延伸方向单向滚压，直至PDMS垫片与光栅掩模完全接触；S4、在PDMS垫片上依次加盖薄纸片及玻璃基片；S5、从上到下对玻璃基片施加载荷，对光栅基底进行加热，加热至光刻胶的玻璃化转变温度以上；S6、对光栅进行冷却，冷却至光刻胶的玻璃化转变温度以下，依次卸除载荷、玻璃基片及薄纸片；S7、揭开PDMS垫片的一端，缓慢的揭掉整个PDMS垫片，获得占宽比增大的光刻胶光栅掩模。