[发明专利]一种增大光刻胶光栅掩模占宽比的加工方法

权利要求书

1.一种增大光刻胶光栅掩模占宽比的加工方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S1、将带有光刻胶光栅掩模的基底放置于加热平台上；

S2、在光栅掩模的表面加盖PDMS垫片，并进行预热，预热温度低于光刻胶的玻璃化转变温度；

S3、用圆棒在PDMS垫片上朝着光栅条的延伸方向单向滚压，直至PDMS垫片与光栅掩模完全接触；

S4、在PDMS垫片上依次加盖薄纸片及玻璃基片；

S5、从上到下对玻璃基片施加载荷，对光栅基底进行加热，加热至光刻胶的玻璃化转变温度以上；

S6、对光栅进行冷却，冷却至光刻胶的玻璃化转变温度以下，依次卸除载荷、玻璃基片及薄纸片；

S7、揭开PDMS垫片的一端，缓慢的揭掉整个PDMS垫片，获得占宽比增大的光刻胶光栅掩模；

所述步骤S5中的加热温度为：140℃～180℃，加热时间为20～80分钟，对应施加的载荷大小为50kPa～500kPa；

所述步骤S2中的预热条件为：加热温度为80℃，预热5分钟。

2.如权利要求1所述的增大光刻胶光栅掩模占宽比的加工方法，其特征在于，所述PDMS垫片的制作工艺包括如下步骤：

S21、将预聚物SYLGARD 184SILICONE ELASTOMER及固化剂SYLGARD 184CURING AGENT以10:1的体积比例充分混合，形成粘稠的混合液；

S22、去除粘稠混合液中的气泡；

S23、将粘稠的混合液直接倾倒在平整光滑的基片上，混合液在润湿作用下自然摊平至完全覆盖基片；

S24、将表面完全覆盖混合液的基片放置在加热台上加热固化；

S25、将固化好的PDMS垫片从基片的一端揭开，并缓慢的整个揭掉，即得到PDMS垫片。

3.如权利要求2所述的增大光刻胶光栅掩模占宽比的加工方法，其特征在于，所述步骤S24中固化条件为：

将表面完全覆盖混合液的基片置于75℃的加热台上，加热4小时，之后将加热台升温至180℃，加热1小时。

4.如权利要求2所述的增大光刻胶光栅掩模占宽比的加工方法，其特征在于，所述步骤S24中的去除粘稠混合液中的气泡包括如下方法：

常压室温静置1个小时以上或室温放入133Pa真空烘箱20分钟以上。

5.如权利要求1所述的增大光刻胶光栅掩模占宽比的加工方法，其特征在于，所用光刻胶通过加热加压产生不可恢复形变。