[发明专利]压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体在审
| 申请号： | 201810155151.2 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN108572042A | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 松沢勇介;田中信幸 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01L7/08 | 分类号： | G01L7/08;G01L1/04 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体。压力传感器具有：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；侧壁部，其被配置于所述基板的一面侧，并在俯视观察时包围所述隔膜；密封层，其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置，并对所述空间进行密封，所述密封层具有：第一硅层，其具有面对所述空间的贯穿孔；氧化硅层，其相对于所述第一硅层位于与所述空间相反的一侧，并对所述贯穿孔进行密封；第二硅层，其相对于所述氧化硅层而位于与所述空间相反的一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 所述空间 硅层 隔膜 压力传感器模块 电子设备 氧化硅层 贯穿孔 密封层 移动体 基板 密封 俯视观察 挠曲变形 压力检测 侧壁部 对置 受压 配置 制造 包围 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器，其特征在于，具有：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；侧壁部，其被配置于所述基板的一面侧，并在俯视观察时包围所述隔膜；密封层，其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置，并对所述空间进行密封，所述密封层具有：第一硅层，其具有面对所述空间的贯穿孔；氧化硅层，其相对于所述第一硅层而位于与所述空间相反的一侧，并对所述贯穿孔进行密封；第二硅层，其相对于所述氧化硅层而位于与所述空间相反的一侧。
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