[发明专利]压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，具有：

基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；

侧壁部，其被配置于所述基板的一面侧，并在俯视观察时包围所述隔膜；

密封层，其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置，并对所述空间进行密封，

所述密封层具有：

第一硅层，其具有面对所述空间的贯穿孔；

氧化硅层，其相对于所述第一硅层而位于与所述空间相反的一侧，并对所述贯穿孔进行密封；

第二硅层，其相对于所述氧化硅层而位于与所述空间相反的一侧。

2.如权利要求1所述的压力传感器，其中，

所述贯穿孔具有横截面积从所述空间侧朝向所述氧化硅层侧而逐渐减小的部分。

3.如权利要求2所述的压力传感器，其中，

所述贯穿孔具有横截面积的变化率从所述空间侧朝向所述氧化硅层侧而逐渐减小的部分。

4.如权利要求1至3中任一项所述的压力传感器，其中，

所述第一硅层以包围所述贯穿孔的开口的方式被配置，并具有向所述空间侧突出的突出部。

5.如权利要求1至3中任一项所述的压力传感器，其中，

所述氧化硅层通过被所述第二硅层覆盖从而相对于外部而被密封。

6.如权利要求1至3中任一项所述的压力传感器，其中，

所述第一硅层与所述第二硅层以及所述氧化硅层相比而较厚。

7.如权利要求1至3中任一项所述的压力传感器，其中，

所述基板包含硅。

8.一种压力传感器模块，其特征在于，具有：

权利要求1至7中任一项所述的压力传感器；封装件，其对所述压力传感器进行收纳。

9.一种电子设备，其特征在于，具有：

权利要求1至7中任一项所述的压力传感器。

10.一种移动体，其特征在于，具有：

权利要求1至7中任一项所述的压力传感器。