[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201810154959.9 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN109509746B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 河崎一茂;栗田洋一郎 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种能够使包含多个半导体芯片的积层体的良品率提高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：部件，包含第1面、与所述第1面为相反侧的第2面、及在沿所述第1面的第1方向上延伸的至少一条配线；两个以上的积层体，在所述第1面上，在所述第1方向上排列而配置；及两个以上的逻辑芯片，分别电连接在所述积层体。所述两个以上的积层体分别包含在与所述第1面垂直的第2方向上积层的多个半导体芯片。所述多个半导体芯片分别包含第1半导体层及第2半导体层。所述第1半导体层及第2半导体层具有设置着功能元件的元件面、及与所述元件面为相反侧的背面，且以所述第2半导体层的元件面面向所述第1半导体层的元件面的方式贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于具备：部件，包含第1面、与所述第1面为相反侧的第2面、及在沿所述第1面的第1方向上延伸的至少一条配线；两个以上的积层体，是在所述第1面上在所述第1方向上排列而配置的两个以上的积层体，且分别包含在与所述第1面垂直的第2方向上积层的多个半导体芯片；及两个以上的逻辑芯片，分别电连接在所述积层体；所述多个半导体芯片分别包含第1半导体层及第2半导体层，所述第1半导体层及第2半导体层具有设置着功能元件的元件面、及与所述元件面为相反侧的背面，且以所述第2半导体层的元件面面向所述第1半导体层的元件面的方式贴合。
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