[发明专利]用于电子元件的壳体和电保护器在审

专利信息
申请号: 201810154554.5 申请日: 2018-02-23
公开(公告)号: CN110190445A 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 李胜;丁通豹;黄永建;罗摩占陀罗·拜·B·拉金德拉;库玛·P·K·森希尔 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司;泰连印度私有有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 赵荣岗
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种用于电子元件的壳体和包括该壳体的电保护器。所述壳体包括:基座,其上一体形成有适于压接第一导线的第一压接端子;和盖体,可与所述基座组装在一起,该盖体上一体形成有适于压接第二导线的第二压接端子,在所述第一压接端子和所述第二压接端子上分别形成有第一锯齿状突起和第二锯齿状突起;当所述第一压接端子和所述第二压接端子被分别压接在所述第一导线和所述第二导线上时,所述第一锯齿状突起和所述第二锯齿状突起可分别刺破所述第一导线和所述第二导线的外绝缘层、并与所述第一导线和所述第二导线的导体电接触。因此,在本发明中,无需去除导线的外绝缘层,提高了电连接的效率和可靠性,而且导体仍旧被包裹在外绝缘层中,不会受到污染。
搜索关键词: 压接端子 锯齿状突起 壳体 外绝缘层 压接 电保护器 一体形成 盖体 导体 导体电 电连接 刺破 去除 组装 污染
【主权项】:
1.一种用于电子元件的壳体,包括:基座(100),其上一体形成有适于压接第一导线的第一压接端子(130);和盖体(200),可与所述基座组(100)装在一起,该盖体(200)上一体形成有适于压接第二导线的第二压接端子(230),其中,在所述第一压接端子(130)和所述第二压接端子(230)上分别形成有第一锯齿状突起(131)和第二锯齿状突起(231);当所述第一压接端子(130)和所述第二压接端子(230)被分别压接在所述第一导线和所述第二导线上时,所述第一锯齿状突起(131)和所述第二锯齿状突起(231)可分别刺破所述第一导线和所述第二导线的外绝缘层、并与所述第一导线和所述第二导线的导体电接触。
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