[发明专利]用于电子元件的壳体和电保护器

说明书

本发明公开一种用于电子元件的壳体和包括该壳体的电保护器。所述壳体包括：基座，其上一体形成有适于压接第一导线的第一压接端子；和盖体，可与所述基座组装在一起，该盖体上一体形成有适于压接第二导线的第二压接端子，在所述第一压接端子和所述第二压接端子上分别形成有第一锯齿状突起和第二锯齿状突起；当所述第一压接端子和所述第二压接端子被分别压接在所述第一导线和所述第二导线上时，所述第一锯齿状突起和所述第二锯齿状突起可分别刺破所述第一导线和所述第二导线的外绝缘层、并与所述第一导线和所述第二导线的导体电接触。因此，在本发明中，无需去除导线的外绝缘层，提高了电连接的效率和可靠性，而且导体仍旧被包裹在外绝缘层中，不会受到污染。

技术领域

本发明涉及一种用于电子元件的壳体和包括该壳体的电保护器，尤其涉及一种用于防止马达过流的马达保护器。

背景技术

在现有技术中，用于防止马达过流的马达保护器通常包括一个基座、一个盖体和一个双金属片。双金属片的一端焊接在基座上，另一端适于与盖体弹性电接触。基座和盖体上分别形成有适于外接导线的连接端子。

在现有技术中，为了使导线与连接端子电连接，需要先将导线上的外绝缘层去除，以便露出导线的导体。然后，再将导线的导体焊接到连接端子上或者将连接端子压接在导线的导体上。现有的这种电连接方式存在效率非常低，电连接不可靠和外露的导体容易受到污染等问题。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种用于电子元件的壳体。所述壳体包括：基座，其上一体形成有适于压接第一导线的第一压接端子；和盖体，可与所述基座组装在一起，该盖体上一体形成有适于压接第二导线的第二压接端子，在所述第一压接端子和所述第二压接端子上分别形成有第一锯齿状突起和第二锯齿状突起；当所述第一压接端子和所述第二压接端子被分别压接在所述第一导线和所述第二导线上时，所述第一锯齿状突起和所述第二锯齿状突起可分别刺破所述第一导线和所述第二导线的外绝缘层、并与所述第一导线和所述第二导线的导体电接触。

根据本发明的一个实例性的实施例，在所述基座与所述盖体接触的部位或者在所述盖体与所述基座接触的部位涂覆有绝缘隔离层，从而将所述基座和所述盖体电隔离开。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述基座和所述盖体之间设置有一个绝缘隔离件，所述绝缘隔离件将所述基座和所述盖体电隔离开。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一压接端子和所述第二压接端子呈U型。

根据本发明的另一个方面，提供一种电保护器，包括：壳体，包括组装在一起并电隔离开的基座和盖体；和双金属片，设置在所述壳体中，所述双金属片的一端焊接到所述基座和所述盖体中的一个上，另一端适于与所述基座和所述盖体中的另一个弹性电接触，在所述基座上形成有适于压接在第一导线上的第一压接端子，在所述盖体上形成有适于压接在第二导线上的第二压接端子，在所述第一压接端子和所述第二压接端子上分别形成有第一锯齿状突起和第二锯齿状突起；当所述第一压接端子和所述第二压接端子被分别压接在所述第一导线和所述第二导线上时，所述第一锯齿状突起和所述第二锯齿状突起分别刺破所述第一导线和所述第二导线的外绝缘层、并与所述第一导线和所述第二导线的导体电接触。

根据本发明的一个实例性的实施例，当流过所述电保护器的电流在预定的额定电流以下时，所述双金属片的所述另一端与所述基座和所述盖体中的另一个弹性电接触，从而使所述电保护器处于连通状态；当流过所述电保护器的电流超过预定的额定电流时，所述双金属片的所述另一端与所述基座和所述盖体中的所述另一个分离，从而使所述电保护器处于断开状态。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电保护器为用于防止流过马达的电流超过预定的额定电流的马达保护器。