[发明专利]半导体装置以及使用该半导体装置的电子设备有效

专利信息
申请号: 201810153596.7 申请日: 2018-02-22
公开(公告)号: CN108572684B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 角张秀幸 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G05F1/56 分类号: G05F1/56
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 邓毅;刘畅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种半导体装置以及使用该半导体装置的电子设备。该半导体装置具有:第1节点,其被提供第1电源电位;第2节点,其被提供低于第1电源电位的第2电源电位;信号端子,其至少用于输出信号;输出驱动器,其包括第1输出元件和第2输出元件,该第1输出元件在导通状态时向信号端子提供第1电源电位,该第2输出元件设置于与半导体衬底电分离的P阱中,在导通状态时,向信号端子提供第2电源电位;以及开关电路,其至少根据信号端子的电位向P阱选择性地提供电位。
搜索关键词: 半导体 装置 以及 使用 电子设备
【主权项】:
1.一种半导体装置,其具有:第1节点,其被供给第1电源电位;第2节点,其被供给低于所述第1电源电位的第2电源电位;信号端子,其至少用于输出信号;输出驱动器,其包括第1输出元件和第2输出元件,该第1输出元件在导通状态时向所述信号端子提供所述第1电源电位,该第2输出元件设置于与半导体衬底电分离的P阱中,并且在导通状态时向所述信号端子提供所述第2电源电位;以及开关电路,其至少根据所述信号端子的电位向所述P阱选择性地提供电位。
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