[发明专利]三维有序多孔微结构的制造方法以及由此方法所制成的整体柱有效
| 申请号： | 201810151608.2 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109407185B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 廖晨宏;郭育丞;成育;杨适弘 | 申请（专利权）人： | 台湾创新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B1/00 | 分类号： | G02B1/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开三维有序多孔微结构的制造方法以及由此方法所制成的整体柱。具体的，本发明关于在运用胶态晶体模版法来制作三维有序微结构的过程中，在粒子完成自组装后，使所形成的三维有序微结构中的粒子发生形变，以有效地增进有序排列的粒子间的接触，甚至同时去除用于悬浮粒子的溶剂。本发明也涉及通过所述三维有序多孔微结构制造方法所制成的整体柱。相较于运用常规方法所制成的整体柱，本申请的整体柱具有高深宽比和高孔洞规律性的结构特点，柱内的连通孔也具有比较大的孔径。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 有序 多孔 微结构 制造 方法 以及 由此 制成 整体 | ||
【主权项】：
1.一种三维有序多孔微结构的制造方法，其特征在于所述方法包括下列步骤：A)形成由多个实质球形粒子所组成的三维有序微结构，使得所述多个粒子彼此间存在有多个空隙；B)使所述三维有序微结构中的实质球形粒子发生形变，使得所述粒子形变而具有最长半径R和最短半径r，其中r/R的比值大于![]()
但小于1；C)将反结构材料填入所述空隙；以及D)移除所述三维有序微结构，以获得所述三维有序多孔微结构。
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